1.晶面间距测量:精度0.001nm(0.1-5nm范围)
2.衍射角分辨率:0.01(2θ=10-150)
3.半高宽(FWHM)分析:0.01-5测量范围
4.环对称性偏差:≤1.5%(360径向分布)
5.强度分布均匀性:RSD≤3%(8方位角采样)
1.半导体单晶材料:硅/锗/砷化镓晶圆(Φ100-300mm)
2.金属多晶合金:铝合金/钛合金/高温合金(厚度0.1-10mm)
3.纳米粉末材料:粒径10-500nm金属/氧化物粉末
4.高分子薄膜材料:厚度50nm-200μm聚合物薄膜
5.陶瓷复合材料:Al₂O₃/SiC/ZrO₂基烧结体(Φ5-50mm)
1.X射线衍射法:ASTME2627/ISO22278/GB/T23413
2.电子背散射衍射(EBSD):ASTME2629/ISO24173
3.选区电子衍射(SAED):GB/T28871/IEC62629
4.同步辐射衍射:ISO21466/GB/T38976
5.中子衍射法:ASTME3298/GB/T38783
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:9kW旋转阳极光源,HyPix-3000探测器
2.FEIQuanta650FEGSEM:配备EDAXHikariProEBSD系统
3.JEOLJEM-ARM300FTEM:原子分辨率冷场发射电镜(STEM模式)
4.BrukerD8ADVANCEXRD:Vantec-500二维探测器(30fps采集速率)
5.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD:PIXcel3D探测器(255255阵列)
6.TESCANMIRALMSSEM:SymmetryS2EBSD探测器(16001200分辨率)
7.ShimadzuXRD-7000:θ/θ测角仪(最小步进0.0001)
8.HitachiHF5000TEM:ColdFEG电子源(信息极限0.08nm)
9.ZeissSigma300SEM:GeminiII镜筒(0.8nm@15kV分辨率)
10.PANalyticalX'Pert3MRDXL:五轴样品台(Ψ旋转90)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
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5、委托完成,我方提供售后服务。