1.成分分析:Ag含量(20-96%)、Cu(0.5-40%)、Zn(0-30%)、Cd(≤0.1%)及杂质元素含量
2.熔融特性:固相线温度(600-850℃)、液相线温度(620-890℃)、熔程控制(≤50℃)
3.力学性能:抗拉强度(≥180MPa)、延伸率(≥15%)、维氏硬度(60-120HV)
4.润湿性能:铺展面积(≥80%参照面积)、润湿角(≤35)
5.电学特性:体积电阻率(≤510-8Ωm)、接触电阻(≤10mΩ)
1.BAg系列银基钎料:BAg-8Cu(AWSA5.8)、BAg-20CuZn(GB/T10046)
2.电子封装焊料:Ag-Cu-Ti活性钎料、Ag-Cu-In低温焊料
3.医用钎焊材料:Ag-Cu-Sn无镉合金、Ag-Cu-P抗菌焊料
4.复合焊料层:Ag/Ni多层结构、Ag基纳米复合焊膏
5.特种焊丝材料:真空钎焊用Ag-Mn合金、高温钎焊Ag-Pd系材料
1.ASTME1473-16电感耦合等离子体原子发射光谱法测定银合金成分
2.ISO9454-1:2016软钎料合金显微组织检验规程
3.GB/T11364-2008钎料润湿性试验方法
4.ASTMB774-15贵金属电接触材料电阻测试标准
5.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法
6.ISO6892-1:2019金属材料高温拉伸试验规范
7.JISZ3198-4:2016无铅钎料蠕变试验方法
1.奥林巴斯X-5000X射线荧光光谱仪:元素定量分析(精度0.01%)
2.NetzschSTA449F3同步热分析仪:熔点测定(温度分辨率0.1℃)
3.Instron5982万能试验机:力学性能测试(载荷精度0.5%)
4.KEYENCEVHX-7000数码显微镜:润湿角测量(放大倍数5000X)
5.Agilent34461A数字万用表:接触电阻测试(分辨率0.1μΩ)
6.ZwickRoellHVS-1000显微硬度计:维氏硬度测试(载荷范围10-1000g)
7.LECOONH836氧氮氢分析仪:气体杂质含量测定(检出限0.1ppm)
8.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪:焊缝表面质量分析(Ra测量范围0.01-40μm)
9.ThermoScientificiCAPRQICP-MS:痕量元素分析(ppb级检出能力)
10.JEOLJSM-7900F场发射电镜:微观组织观测(分辨率1nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
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2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。