1.纯度检测:Sn含量≥99.9%,采用差量法测定主成分
2.杂质元素分析:Pb≤0.01%、Cu≤0.005%、Fe≤0.003%(ICP-OES法)
3.晶粒尺寸:10-50μm(金相显微镜ASTME112)
4.电导率:8.710⁶S/m(四探针法GB/T3048.2)
5.氧化膜厚度:≤3nm(X射线光电子能谱ISO15472)
1.电子元器件用高纯电解锡锭(Sn99.95级)
2.半导体封装用球状电解锡粉(粒径10-45μm)
3.SMT焊膏用电解锡合金(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
4.电镀阳极用柱状电解锡材(Φ50500mm)
5.光伏焊带用镀锡铜基材(镀层厚度8-12μm)
1.ASTME1479-16电感耦合等离子体发射光谱法测定杂质元素
2.ISO7527:2020锡锭化学分析通用标准
3.GB/T3260.2-2013锡化学分析方法-砷量的测定
4.GB/T8643-2017含润滑剂金属粉末中酸不溶物测定
5.JISH1555:2021焊料用锡合金结晶组织检验规程
1.ThermoFisheriCAPPROXICP-OES(元素分析精度0.1ppm)
2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪(测量范围0.01-3500μm)
3.HitachiSU5000场发射电镜(分辨率1nm@15kV)
4.Metrohm905Titrando库仑滴定仪(精度0.02%)
5.NetzschSTA449F3同步热分析仪(温度范围RT-1600℃)
6.Agilent5500AFM原子力显微镜(Z轴分辨率0.1nm)
7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪(角度精度0.0001)
8.KeysightB2902A精密源表(电流分辨率10fA)
9.MitutoyoHM-124显微硬度计(载荷范围10-1000gf)
10.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪(空间分辨率250nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
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1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
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5、委托完成,我方提供售后服务。