1.结深测量:0.5-50nm深度范围,分辨率≤0.3nm
2.掺杂浓度分布:1e19-1e21atoms/cm动态范围
3.薄层电阻:10-500Ω/□精度1%
4.界面缺陷密度:1e10-1e12cm⁻eV⁻灵敏度
5.热预算评估:800-1050℃快速退火工艺模拟
6.横向扩散系数:ΔL≤3nm@5nm节点
7.氧化层完整性:等效氧化层厚度0.5-2nm
1.硅基超浅结:n+/p+型注入层(B,As,P离子)
2.SiGe异质结构:Ge含量15-40%应变层
3.化合物半导体:GaNHEMT二维电子气界面
4.金属硅化物:NiPtSi/Si接触界面(厚度<15nm)
5.先进互连结构:Co/W接触插塞界面
6.二维材料器件:MoS₂/WSe₂范德华异质结
1.ASTMF1393:2021四探针法薄层电阻测试规范
2.ISO17560:2022SIMS深度剖析技术标准
3.GB/T18904-2018二次离子质谱分析方法通则
4.JESD28-C超浅结扩展电阻测试规程
5.GB/T35099-2018纳米结构椭偏测量方法
6.SEMIMF1528瞬态微波光电导衰减载流子寿命测试
7.ISO21466:2019TEM截面样品制备规范
1.PHInanoTOFII二次离子质谱仪:深度分辨率0.3nm@10nm深度
2.ThermoFisherHeliosG4UXe双束电镜:截面制备+STEM成像
3.KLAUV1280椭偏仪:0.1膜厚测量精度
4.Keithley4200A-SCS参数分析仪:fA级漏电流测试能力
5.BrukerDimensionIcon原子力显微镜:导电AFM模式(CAFM)
6.NanometricsNanoDiffractX射线衍射仪:微区ω-2θ扫描
7.HORIBALabRAMHREvolution微区拉曼:0.5μm空间分辨率
8.AgilentB1500A波形发生器:100ns脉冲IV测试功能
9.OxfordInstrumentsPlasmaPro100ICP刻蚀机:亚纳米级逐层剥离
10.CAPRESmicroRSP-M8探针台:10μm间距微区电阻测绘
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。