共格晶核检测

检测项目

1.晶格常数偏差率：测量Δa/a₀值(a₀为基体晶格常数)，精度0.02%

2.界面错配度分析：计算δ=(a₂-a₁)/a₁100%，分辨率达0.1nm

3.取向差角测定：采用EBSD技术测量θ角偏差(0.01~15)

4.应变场分布：通过几何相位分析获取ε_xx,ε_yy分量(5%量程)

5.临界形核半径：计算r_c=2γ/(ΔG_v)(γ为界面能密度)

检测范围

1.高温合金单晶叶片(CMSX-4/ReneN5系列)

2.半导体异质结材料(GaN/SiC/Al₂O₃)

3.纳米多层涂层(TiN/AlTiN周期结构)

4.金属基复合材料(SiC_p/Al体系)

5.形状记忆合金(NiTi/Cu基复合材料)

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒度测定与取向分析标准

2.ISO24173:2009：电子背散射衍射(EBSD)测试规范

3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

4.ISO16700:2016：扫描电镜操作规范

5.GB/T3488.2-2018：硬质合金微观结构表征

检测设备

1.FEITalosF200X场发射透射电镜：配备SuperXEDS探测器，点分辨率0.16nm

2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射(λ=0.15406nm)，测角仪精度0.0001

3.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：Hough分辨率≥70，采集速度3000pps

4.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：二次电子分辨率1.0nm@15kV

5.GatanK3-IS直接电子探测器：动态范围24bit，读取速度40fps@4k4k

6.ZEISSGeminiSEM500：束流稳定性≤0.4%/h@1nA

7.ThermoFisherScios2DualBeam：FIB加工精度3nm@30kV

8.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：配置PIXcel3D探测器，2θ范围-10~168

9.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪：空间分辨率≤0.5μm@532nm

10.ShimadzuAIM-9000红外显微镜：MCT检测器响应范围600-4000cm^-1

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于共格晶核检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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