力学性能:
1.BT树脂载板:高Tg环氧基材,侧重热膨胀系数匹配性与高频介电损耗控制
2.ABF薄膜载板:积层法封装基板,重点检测微孔填充度与层间结合强度
3.陶瓷基载板:Al2O3/AlN材料,考核热导率(≥170W/mK)与金属化附着力
4.金属基载板:铜/铝芯结构,验证导热路径效能与绝缘层耐压性能
5.柔性覆铜板:PI/PET基材,关注动态弯折寿命(≥10000次)与耐化性
6.高频高速载板:PTFE复合材料,严控Df≤0.002@10GHz及介电常数公差
7.半导体封装载板:FC-BGA/CSP类型,聚焦焊球共面性(≤15μm)与翘曲控制
8.高多层载板:20+层PCB,检测Z向膨胀率与层压空洞缺陷
9.光电混合载板:含光纤嵌入结构,验证光路对准精度(±5μm)
10.金属嵌埋载板:铜块/散热器集成,评估热阻(≤1.0℃/W)与机械应力分布
国际标准:
1.万能材料试验机:ZWICKZ100(载荷20kN,精度±0.5%,引伸计分辨率0.1μm)
2.热机械分析仪:NETZSCHTMA402F(温度范围-150~1000℃,膨胀分辨率0.05nm)
3.网络分析仪:KeysightN5227B(频率范围10MHz-67GHz,Dk测试精度±0.005)
4.扫描电镜:TESCANMIRA6(分辨率1nm,配备EDS能谱仪)
5.热阻测试仪:MentorGraphicsT3Ster(结温分辨率0.01℃,功率控制±0.1%)
6.离子色谱仪:ThermoICS-6000(卤素检测限0.05ppm,流速精度±0.1%)
7.X射线荧光光谱仪:HitachiEA1400(元素分析范围B-U,镀层厚度精度±0.05μm)
8.环境试验箱:ESPJianCe-12(温控范围-70~150℃,湿度10~98%RH)
9.激光导热仪:NETZSCHLFA467(热扩散率测量范围0.1~1000mm²/s)
10.三维光学轮廓仪:BrukerContourGT-K(垂直分辨率0.01nm,扫描面积100×100mm)
11.高频介电测试系统:DamaskosSPM01(1MHz-110GHz,带状线夹具)
12.可焊性测试仪:MalcomSAT-5100(润湿力测量范围0-500mN,时间分辨率1ms)
13.动态热机械分析仪:TAQ800(频率0.01~200Hz,模量范围10MPa~3TPa)
14.X射线检测系统:YXLONFF35CT(分辨率0.5μm,最大检测尺寸610×610mm)
15.原子力显微镜:BrukerDimensionIcon(分辨率0.1nm,扫描范围
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是关于载板试验相关介绍,如果您还有其他疑问,可以咨询在线工程师提交您的需求,为您提供一对一解答。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1、拥有完善的检测服务体系,科学、严谨、认证。
2、我院对已出过的报告负责。
3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。
4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
5、周期短,费用低,方案全。
6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。
7、全国上门取样/现场见证试验。
8、资质全,团队强,后期服务体系完善
1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。