多面体晶体检测

检测项目

1.晶面角偏差：测量实际晶面与理论角度的偏离值(0.5精度)
2.晶格常数测定：分析单胞参数误差(分辨率0.001nm)
3.表面粗糙度：三维形貌Ra值(0.1-100nm量程)
4.缺陷密度：位错/层错密度统计(≥100μm观测面积)
5.化学成分分布：元素偏析分析(EDS/WDS检测限0.1wt%)

检测范围

1.半导体材料：单晶硅/锗/砷化镓基片
2.光学晶体：氟化钙/石英/蓝宝石窗口片
3.金属晶体：铝/铜单晶结构件
4.无机非金属：碳化硅/氮化硼陶瓷基板
5.人工合成晶体：金刚石/立方氮化硼刀具

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426-14(2020)全谱拟合分析
2.电子背散射衍射：ISO24173:2009取向成像规范
3.扫描探针显微术：GB/T35098-2018表面形貌测量规程
4.拉曼光谱法：ISO20310:2018应力分布测试标准
5.透射电子显微术：GB/T17359-2023缺陷表征方法

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪(9kW旋转阳极靶)
2.FEINovaNanoSEM450场发射电镜(1nm分辨率)
3.BrukerDimensionIcon原子力显微镜(0.1nmZ轴精度)
4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器(全菊池带采集)
5.HoribaLabRAMHREvolution显微拉曼系统(532/633nm双激光源)
6.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射电镜(0.08nm点分辨率)
7.ZygoNewView9000白光干涉仪(0.1垂直分辨率)
8.MalvernPanalyticalEmpyrean多功能衍射平台(高温附件达1600℃)
9.LeicaDM8000M偏光显微镜(微分干涉对比功能)
10.ShimadzuEPMA-8050G电子探针

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于多面体晶体检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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