空位湮没检测

检测项目

1.正电子平均寿命：测量范围0.1-5ns，分辨率0.02ns
2.三维动量分布：角关联测量精度≤0.1mrad
3.多普勒展宽系数：能量分辨率≤1.2keV@511keV
4.缺陷激活能：温度控制精度0.5℃(-196℃~1200℃)
5.空位浓度梯度：空间分辨率≤10μm(三维定位)

检测范围

1.半导体材料：单晶硅、GaAs、SiC晶圆及外延层
2.金属合金：钛合金、镍基高温合金、铝合金锻件
3.陶瓷材料：氧化锆结构陶瓷、氮化硅基板
4.高分子材料：交联聚乙烯绝缘层、聚酰亚胺薄膜
5.复合材料：碳纤维/环氧树脂预浸料、金属基复合材料

检测方法

1.ASTME2215-19：正电子湮灭寿命谱法标准测试规程
2.ISO20137:2017：慢正电子束缺陷表征技术规范
3.GB/T13301-2021：金属材料缺陷浓度的正电子检测方法
4.GB/T39123-2020：半导体晶片空位型缺陷测试规范
5.IEC62899-302-6:2020：印刷电子材料界面缺陷评估标准

检测设备

1.ORTECPALS-3000正电子寿命谱仪：时间分辨能力25psFWHM
2.FastComTecMCA-527多道分析器：4096通道AD转换精度
3.KEITHLEY2450源表：10fA~1A电流测量范围
4.ThermoFisherApreo2SEM：1nm分辨率电子通道衬度成像
5.BrukerD8ADVANCEXRD：Cu靶光源θ-θ测角仪系统
6.OxfordInstrumentsAztecEnergyEDS：127eV能谱分辨率
7.JanisSHI-4-2闭循环制冷系统：4K~300K连续变温控制
8.Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz~110MHz频率扫描
9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRR：薄膜密度测量精度0.01g/cm
10.HORIBALabRAMHREvolution：532nm激光拉曼光谱成像

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于空位湮没检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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