线划分检测

检测项目

1.线宽精度：测量范围0.1μm-500μm，误差0.05μm
2.边缘粗糙度：Ra≤0.02μm(光学级表面)
3.间距均匀性：相邻线条间距偏差≤1%
4.线深比：10:1至50:1(微结构特征)
5.缺陷密度：允许最大缺陷数≤3个/cm

检测范围

1.半导体晶圆光刻图形
2.PCB电路板铜箔线路
3.光学薄膜微结构表面
4.金属掩膜版蚀刻图案
5.柔性电路板银浆导线

检测方法

ASTMF3091-17半导体图形尺寸测量规程
ISO14648-2:2019微电子器件形貌表征方法
GB/T16594-2008微米级长度扫描电镜测量法
GB/T29758-2013表面粗糙度激光干涉测量法
ISO25178-604:2013非接触式三维轮廓分析标准

检测设备

1.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜(三维形貌分析)
2.HitachiSU5000场发射扫描电镜(0.8nm分辨率成像)
3.BrukerContourGT-K光学轮廓仪(0.01nm垂直分辨率)
4.KeyenceVHX-7000数字显微镜(20-6000倍连续变倍)
5.ZeissAxioCSM700共聚焦显微镜(405nm激光光源)
6.NikonMM-400测量显微镜(XY轴1μm定位精度)
7.MitutoyoQuickVisionPro影像测量系统(双远心光学系统)
8.KLA-TencorP16+表面缺陷检测仪(0.12μm灵敏度)
9.VeecoNT9100白光干涉仪(150mm150mm测量范围)
10.ThermoFisherHeliosG4UX聚焦离子束系统(截面分析)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于线划分检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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