1.平均晶粒尺寸测定:测量范围0.1-500μm,分辨率0.05μm
2.相含量百分比分析:精度达0.3wt%,支持BSE/EDS联用
3.晶界分布密度计算:基于EBSD数据采集,角度偏差≤0.5
4.微观孔隙率评估:孔径测量精度5nm,支持3D重构
5.元素面分布图谱:能量分辨率≤127eV(Mn-Kα),探测限0.1at%
1.金属材料:碳钢、不锈钢、钛合金的晶界腐蚀评估
2.半导体器件:硅基芯片的界面缺陷与掺杂浓度分析
3.陶瓷材料:氧化铝、氮化硅的晶相结构表征
4.高分子复合材料:碳纤维增强树脂的界面结合强度测试
5.纳米粉末材料:粒径分布统计与团聚度量化分析
1.ASTME112-13:金属平均晶粒度测定标准
2.ISO643:2019:钢的奥氏体晶粒度显微照相法
3.GB/T13298-2015:金属显微组织检验方法
4.ASTME1508-12a:能谱仪定量分析标准指南
5.ISO16700:2016:扫描电镜校准规范
1.场发射扫描电镜:ThermoScientificApreo2S(分辨率0.6nm@30kV)
2.电子背散射衍射仪:OxfordInstrumentsSymmetryS2(采集速度4000点/秒)
3.能谱分析系统:BrukerXFlash630H(探测面积60mm)
4.离子束切割仪:HitachiIM4000Plus(加速电压40kV)
5.三维重构软件:Amira-Avizo2023.1(体素分辨率1nm)
6.金相试样镶嵌机:StruersCitoPress-20(压力200kN)
7.真空镀膜机:LeicaEMACE600(膜厚控制0.5nm)
8.低温样品台:GatanAlto2500(温控范围-190℃至+300℃)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1、拥有完善的检测服务体系,科学、严谨、认证。
2、我院对已出过的报告负责。
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4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
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5、委托完成,我方提供售后服务。