封装设备检测

检测项目

1.气密性检测：氦质谱检漏仪测试泄漏率≤110⁻⁹Pam/s
2.热阻测试：结壳热阻Rth(j-c)≤0.5K/W(TO-220封装)
3.机械强度：三点弯曲试验载荷≥50N(JESD22-B117)
4.耐湿性测试：85℃/85%RH环境下1000小时无分层
5.焊线拉力强度：金线≥8gf(25μm直径)，铜线≥12gf(MIL-STD-883)

检测范围

1.金属封装壳体：可伐合金、铜钨复合材料
2.陶瓷基板：Al₂O₃(96%纯度)、AlN(170W/mK导热率)
3.塑封材料：环氧模塑料(CTE≤10ppm/℃)
4.密封玻璃：低熔点玻璃粉(封接温度≤450℃)
5.芯片粘接材料：银浆(剪切强度≥20MPa)

检测方法

1.ASTMF1249-20：水蒸气透过率测试(杯式法)
2.ISO16750-4:2010：汽车电子耐振动试验
3.GB/T2423.17-2008：盐雾腐蚀试验
4.JEDECJESD22-A104F：温度循环测试(-55℃~125℃)
5.MIL-STD-750-1：半导体器件机械冲击试验(1500G/0.5ms)

检测设备

1.氦质谱检漏仪AgilentVS系列：最小可检漏率510⁻Pam/s
2.热阻测试仪T3SterMicred：瞬态热特性测量精度1%
3.万能材料试验机Instron5967：最大载荷50kN
4.高加速应力试验箱EspecTABAIPL-3KPH：温变速率15℃/min
5.X射线检测系统NordsonDAGEXD7600NT：分辨率≤1μm
6.扫描声学显微镜SonoscanGen6：C模式扫描频率230MHz
7.湿热试验箱WeissSB-22：温控精度0.5℃
8.振动台LDSV964：最大加速度100g
9.FTIR光谱仪ThermoNicoletiS50：波数范围7800~350cm⁻
10.金相显微镜OlympusBX53M：最大放大倍数1500X

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于封装设备检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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