1.载流子浓度:采用霍尔效应测试仪测量(范围1E14~1E20cm⁻),误差≤5%
2.迁移率分析:低温环境(77K~300K)下测定电子/空穴迁移率(0.1~10⁴cm/Vs)
3.缺陷密度检测:深能级瞬态谱(DLTS)扫描(灵敏度达1E10cm⁻)
4.掺杂均匀性:二次离子质谱(SIMS)面扫描(分辨率50nm)
5.激活能测定:变温电导率测试(温度范围80-450K)
1.半导体材料:硅基/III-V族化合物晶圆(直径≤300mm)
2.光伏材料:钙钛矿薄膜(厚度100-500nm)、CIGS吸收层
3.热电材料:Bi₂Te₃基合金块体(尺寸≥10102mm)
4.光学材料:稀土掺杂光纤预制棒(直径20-200mm)
5.催化材料:过渡金属掺杂纳米颗粒(粒径5-100nm)
1.ASTMF76-08(2016):霍尔效应参数标准测试规程
2.ISO20203:2006:X射线衍射法测定晶体缺陷密度
3.GB/T1551-2018:半导体单晶电阻率直流四探针法
4.ISO14707:2015:辉光放电质谱表面分析通则
5.GB/T35031-2018:光伏材料少子寿命微波光电导衰减法
1.霍尔效应测试系统(HMS-3000):四探针配置,磁场强度0.55T
2.X射线衍射仪(RigakuSmartLab):Cu靶Kα辐射(λ=1.5406)
3.二次离子质谱仪(CAMECAIMS7f):质量分辨率M/ΔM≥10,000
4.深能级瞬态谱仪(DLS-83D):温度扫描范围15-500K
5.原子探针层析仪(LEAP5000XR):空间分辨率0.3nm
6.微波光电导系统(WT-2000):频率10GHz,灵敏度0.1μs
7.辉光放电质谱仪(GD-MSProfilerII):检出限≤0.01ppb
8.扫描电子显微镜(FEINovaNanoSEM450):分辨率1nm@15kV
9.傅里叶红外光谱仪(NicoletiS50):光谱范围7800-350cm⁻
10.四探针电阻率测试仪(Loresta-GPMCP-T610):量程10⁻~10⁶Ωcm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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