1.表面形貌分析:扫描电镜(SEM)观测0.5nm分辨率下的三维形貌特征
2.晶粒度测定:依据ASTME112标准进行100-1000倍光学显微镜下的晶界统计
3.孔隙率检测:采用ImageJ软件分析500倍显微图像中孔隙占比(精度0.5%)
4.镀层厚度测量:金相切片法配合AxioImagerM2显微镜实现1μm级精度测量
5.夹杂物评级:按GB/T10561标准进行100倍视场下的非金属夹杂物分类统计
1.金属材料:包括钢铁、铝合金的金相组织分析及热处理效果评价
2.高分子材料:PE/PP薄膜的结晶度测定及纤维取向度分析
3.陶瓷材料:氧化锆烧结体的晶界特征及气孔分布检测
4.生物组织样本:病理切片的细胞形态学观察(H&E染色)
5.电子元器件:PCB焊点微观结构及BGA封装缺陷检测
1.ASTME3-11:金相试样制备标准方法
2.ISO643:2019:钢的奥氏体晶粒度测定法
3.GB/T13298-2015:金属显微组织检验方法
4.ISO21363:2020:纳米颗粒透射电镜(TEM)表征技术规范
5.GB/T27788-2020:微束分析扫描电镜能谱定量分析通则
1.奥林巴斯BX53M金相显微镜:配备DP27数码相机,最大放大倍数1500
2.蔡司Sigma500场发射扫描电镜:分辨率0.8nm@15kV,配备EDS能谱仪
3.日立HT7800透射电镜:点分辨率0.19nm,支持STEM模式
4.KeyenceVHX-7000数码显微镜:20-6000倍连续变倍,3D表面重建功能
5.徕卡DM2700P偏光显微镜:配备热台系统(-40℃~350℃)
6.BrukerContourGT-K光学轮廓仪:垂直分辨率0.1nm
7.TescanMira4SEM-FIB双束系统:离子束加工精度5nm
8.NikonEclipseLV100ND工业显微镜:支持明场/暗场/微分干涉观察
9.FEIHeliosG4UX聚焦离子束电镜:三维重构切片厚度1nm
10.ZeissLSM900激光共聚焦显微镜:光学切片厚度0.3μm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
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1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。