1.曲率半径偏差:激光干涉法测量实际曲率与理论值差异(精度0.05mm)
2.厚度分布梯度:台阶仪扫描轴向厚度变化率(允许偏差≤3%)
3.表面粗糙度:白光干涉仪测定Ra值(阈值<0.1μm)
4.热应力系数:X射线衍射法计算残余应力(范围200MPa)
5.晶格畸变率:高分辨透射电镜分析位错密度(标准<10^4/cm)
1.单晶硅抛物线形外延层(直径100-300mm)
2.CVD法制备碳化硅衬底(厚度0.5-2.0mm)
3.光学级抛物面镜镀膜(波长400-1600nm)
4.金属有机框架抛物线涂层(层厚50-200nm)
5.半导体量子阱抛物线异质结(周期10-50nm)
1.ASTMF534-19半导体晶圆曲率测试规范
2.ISO10110-5:2015光学元件面形公差评定
3.GB/T4340.2-2012金属材料显微硬度试验
4.ISO25178-2:2022表面纹理三维表征标准
5.GB/T13301-2019晶体缺陷X射线衍射测定方法
1.ZygoVerifireMST激光干涉仪(波长632.8nm,PV值分辨率λ/100)
2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪(Cu靶Kα辐射,角度重复性0.0001)
3.KLATencorP-17台阶仪(扫描长度100mm,垂直分辨率0.1)
4.FEITalosF200X透射电镜(点分辨率0.16nm,STEM模式HAADF探测器)
5.MitutoyoCrysta-ApexS三坐标测量机(空间精度0.6+L/400μm)
6.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜(横向分辨率120nm)
7.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM(束流范围1pA-50nA)
8.ShimadzuHMV-G21显微硬度计(载荷范围10gf-2kgf)
9.Agilent5500原子力显微镜(扫描范围90μm90μm10μm)
10.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪(空间分辨率0.5μm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
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