1.厚度均匀性:测量基板整体厚度偏差(0.05mm)及局部波动值(≤3%)
2.粘结强度:测试金属层与陶瓷层界面剪切强度(≥25MPa)及拉伸剥离强度(≥15N/mm)
3.热膨胀系数:测定-40℃至150℃温度区间内线性膨胀量(CTE≤710⁻⁶/K)
4.介电性能:评估1MHz频率下介电常数(ε≤9.8)与损耗角正切值(tanδ≤0.002)
5.表面硬度:采用维氏硬度计测量表层硬度值(HV≥800)
1.氧化铝/铜复合基板(Al₂O₃/Cu)
2.氮化铝/钼层压板(AlN/Mo)
3.碳化硅/铝硅合金复合材料(SiC/Al-Si)
4.聚酰亚胺/铜箔柔性基材(PI/Cu)
5.氮化硅/钛合金梯度结构基板(Si₃N₄/Ti)
1.ASTMB487-20《金属与陶瓷覆层厚度测量标准》
2.ASTMD3165-07(2020)《粘接接头拉伸剪切强度测试》
3.ISO11359-2:2021《塑料-热机械分析-第2部分:线性热膨胀系数》
4.GB/T1409-2006《测量电气绝缘材料在工频、音频、高频下介电性能》
5.GB/T4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验第1部分:试验方法》
1.Olympus38DLPLUS超声测厚仪:分辨率0.001mm,适用多层结构测量
2.Instron5967万能材料试验机:最大载荷30kN,配备高温夹具
3.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪:温度范围-160℃~1550℃
4.AgilentE4990A阻抗分析仪:频率范围20Hz至120MHz
5.WilsonWolpert930N维氏硬度计:载荷范围10gf~100kgf
6.KeyenceVHX-7000数码显微镜:5000倍超景深观察界面结合质量
7.ThermoScientificARLEQUINOX3000X射线衍射仪:分析残余应力分布
8.FLIRA65sc红外热像仪:空间分辨率640480,监测热传导均匀性
9.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪:评估Ra≤0.1μm的表面平整度
10.HIOKIIM3590化学阻抗分析仪:测量绝缘层漏电流特性
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是关于复合台基检测相关介绍,如果您还有其他疑问,可以咨询在线工程师提交您的需求,为您提供一对一解答。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1、拥有完善的检测服务体系,科学、严谨、认证。
2、我院对已出过的报告负责。
3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。
4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
5、周期短,费用低,方案全。
6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。
7、全国上门取样/现场见证试验。
8、资质全,团队强,后期服务体系完善
1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。