次级晶粒检测

检测项目

1.平均晶粒尺寸：测量范围0.5-200μm，分辨率0.02μm
2.晶粒尺寸分布：统计区间跨度D10-D90值
3.取向偏差角：测量精度0.1，范围0-15
4.晶界曲率半径：分析范围10nm-5μm
5.孪晶界面密度：单位面积界面长度测量(μm/μm)

检测范围

1.金属合金：包括铝合金(AA2000/7000系列)、钛合金(Ti-6Al-4V)等
2.陶瓷材料：氧化锆(3Y-TZP)、碳化硅(SiC)结构陶瓷
3.半导体晶体：单晶硅(CZ-Si)、砷化镓(GaAs)基片
4.高温合金：镍基超合金(Inconel718)、钴基合金
5.增材制造件：选区激光熔化(SLM)成型金属部件

检测方法

1.ASTME112-13：金属材料平均晶粒度测定标准
2.ISO13383-1:2012：精细陶瓷显微结构表征方法
3.GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定法
4.ASTME2627-13：电子背散射衍射(EBSD)分析规程
5.GB/T3488.1-2014：硬质合金显微组织的金相测定

检测设备

1.扫描电子显微镜：JEOLJSM-IT800(配备EBSD探测器)
2.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE(织构分析模块)
3.金相图像分析系统：OlympusStreamImageAnalysis2.4
4.聚焦离子束系统：ThermoFisherHeliosG4UX
5.原子力显微镜：BrukerDimensionIconPT
6.激光共聚焦显微镜：KeyenceVK-X3000系列
7.透射电子显微镜：FEITalosF200X
8.电子探针显微分析仪：ShimadzuEPMA-8050G
9.X射线三维显微镜：ZEISSXradia620Versa
10.纳米压痕仪：AgilentG200

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于次级晶粒检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

上一篇：机场司检测
下一篇：蝉纹检测

本文地址：https://www.beijianceshi.com/bjcs-info/25080.html