表面形貌分析(分辨率0.1nm)
晶格结构表征(放大倍数50万倍)
元素成分分析(EDS探测限0.1wt%)
相组成鉴定(选区衍射精度0.02)
薄膜厚度测量(误差范围2nm)
颗粒尺寸统计(粒径分布CV值<5%)
三维重构分析(层析分辨率5nm)
缺陷定位检测(定位精度10nm)
界面结合状态评估(倾转角度70)
污染源溯源分析(特征X射线能量分辨率130eV)
金属及合金材料
半导体晶圆与器件
纳米粉末与复合材料
高分子聚合物薄膜
陶瓷及玻璃基材
生物细胞与组织切片
锂电池电极材料
光学镀膜涂层
MEMS微机电系统
地质矿物样本
ASTME1508-12扫描电镜能谱定量分析规程
ISO16700:2016扫描电镜校准规范
GB/T27788-2020微束分析标准样品通用规范
ASTME2809-22透射电镜选区衍射标定方法
GB/T36401-2018表面化学分析X射线能谱仪通则
ISO21363:2020纳米颗粒尺寸分布测定方法
GB/T35099-2018微束分析扫描电镜图像分辨力测量方法
ASTMF1877-22半导体器件失效分析标准指南
场发射扫描电镜FEINovaNanoSEM450(分辨率0.8nm@15kV)
透射电子显微镜JEOLJEM-2100F(点分辨率0.19nm)
双束聚焦离子束系统ThermoScientificHeliosG4UX(加工精度5nm)
三维原子探针LEAP5000XR(质量分辨率m/Δm>2000)
环境扫描电镜HitachiSU3900(压力范围1-2700Pa)
冷冻透射电镜TalosF200CG2(低温样品台-180℃)
电子背散射衍射仪OxfordSymmetryS2(角分辨率0.5)
X射线能谱仪BrukerXFlash630H(探测面积60mm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1、拥有完善的检测服务体系,科学、严谨、认证。
2、我院对已出过的报告负责。
3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。
4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
5、周期短,费用低,方案全。
6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。
7、全国上门取样/现场见证试验。
8、资质全,团队强,后期服务体系完善
1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。