1.晶粒尺寸测量(范围0.1-500μm)
2.相组成比例分析(精度0.5%)
3.晶界角度分布(测量误差≤0.5)
4.位错密度计算(分辨率≥10^6/cm)
5.孪晶结构表征(最小识别宽度50nm)
6.析出相尺寸统计(粒径范围5-200nm)
7.织构系数测定(ODF分析精度2%)
8.亚晶粒比例计算(误差范围1.5%)
9.夹杂物含量检测(最小检出尺寸0.3μm)
10.残余应力分布(测量精度10MPa)
1.金属合金材料(铝合金/钛合金/高温合金)
2.陶瓷基复合材料
3.半导体单晶材料
4.硬质合金刀具
5.焊接接头微观组织
6.粉末冶金制品
7.涂层/镀层截面结构
8.地质矿物样品
9.高分子结晶材料
10.纳米晶金属材料
ASTME112-13晶粒度测定标准
ISO643:2019钢的显微组织检验方法
GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
ASTME1245-03(2016)夹杂物含量测定规程
ISO17405:2014无损检测-残余应力测定
GB/T4334-2020金属材料电子背散射衍射分析方法
ASTME2627-13电子通道衬度成像标准
ISO24173:2009微束分析-电子背散射衍射指南
GB/T18876.2-2006定量金相测定方法
ASTME407-07(2015)e1微观腐蚀制备标准
1.JSM-7900F场发射扫描电镜(分辨率0.8nm)
2.D8DiscoverX射线衍射仪(角度精度0.0001)
3.HeliosG4UX聚焦离子束系统(定位精度1nm)
4.OxfordSymmetryEBSD探测器(采集速度4000点/秒)
5.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜(最大倍率1500)
6.Brukere-FlashHR电子背散射衍射系统
7.ShimadzuHMV-G21显微硬度计(载荷范围1-2000gf)
8.TescanMira4SEM-EDS联用系统(元素分析精度0.1wt%)
9.KeyenceVHX-7000数码显微系统(景深合成功能)
10.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台(高温原位分析)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是关于显微晶质结构检测相关介绍,如果您还有其他疑问,可以咨询在线工程师提交您的需求,为您提供一对一解答。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1、拥有完善的检测服务体系,科学、严谨、认证。
2、我院对已出过的报告负责。
3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。
4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
5、周期短,费用低,方案全。
6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。
7、全国上门取样/现场见证试验。
8、资质全,团队强,后期服务体系完善
1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。