点焊膏检测-北检测试「致力于科技进步」

检测项目

物理性能检测：

粘度测试：粘度值(mPa·s，参照JIS Z 3284)、触变指数(TI≥0.5)
颗粒度分布：D10-D90粒径范围(μm)、最大颗粒尺寸(≤25μm)
密度检测：比重值(g/cm³，精度±0.01)

化学性能检测：

成分分析：Sn-Pb比例(如Sn63Pb37±1wt%)、助焊剂含量(5-15%)
残留物检测：离子污染度(≤1.56μg/cm² NaCl当量)、卤素含量(≤0.1wt%)
氧化度评估：氧化物厚度(nm)、还原能力评级

电气性能检测：

电导率测试：体积电阻率(Ω·cm≤10⁻⁵)、表面绝缘电阻(≥10¹²Ω)
介电强度：击穿电压(kV/mm≥20)
焊接电阻：接触电阻(mΩ≤5)

热性能检测：

熔点测定：固相线-液相线温度(如183-190℃)、回熔点(℃)
热膨胀系数：CTE值(ppm/K≤25)
热疲劳测试：循环次数(≥1000次)、温度范围(-40~125℃)

机械性能检测：

剪切强度：焊点剪切力(N≥50)、断裂模式评级
拉伸强度：抗拉强度(MPa≥30)、伸长率(≥5%)
硬度测试：显微硬度(HV0.1≥15)

湿润性检测：

湿润角测量：接触角(°≤30)、扩展率(≥80%)
湿润时间：完全湿润时间(s≤3)
焊盘覆盖率：面积覆盖率(≥95%)

焊点可靠性检测：

热循环寿命：失效循环数(≥500次)、裂纹长度(μm≤50)
机械冲击测试：冲击加速度(g≥1500)、位移量(mm)
振动耐久性：频率范围(5-2000Hz)、失效时间(h)

成分一致性检测：

金属元素偏差：Ag、Cu含量(wt%±0.05)
助焊剂均匀性：挥发份(≤1%)、酸值(mgKOH/g)
杂质含量：重金属(Pb≤0.1wt%)、有机物残留

粘度稳定性检测：

时效变化率：粘度衰减(%/day≤5)、触变性保持
温度依赖性：温度系数(%/℃)
剪切恢复：恢复时间(s≤10)

焊膏应用性能检测：

印刷精度：厚度偏差(μm±10)、桥连缺陷率(≤0.1%)
回流性能：峰值温度(℃)、保温时间(s)
空洞率评估：气泡含量(vol%≤5)、分布均匀度

检测范围

1. SMT组装焊膏：用于表面贴装技术，重点检测印刷均匀性、湿润性和焊点空洞缺陷

2. BGA封装焊膏：应用于球栅阵列封装，侧重焊球共面性、剪切强度和热循环可靠性

3. 无铅焊膏：符合RoHS规范，着重成分分析、熔点测试和湿润性能

4. 含铅焊膏：用于高可靠性电子，检测Pb-Sn比例、残留物含量和电导率一致性

5. 高温焊膏：适应高温环境，重点评估热膨胀系数、熔点和热疲劳寿命

6. 低温焊膏：针对敏感元件，检测低温焊接性能、湿润角和机械强度

7. 水溶性焊膏：强调环保清洗，着重离子污染度、残留物溶解性和电绝缘性

8. 免清洗焊膏：减少后处理，侧重助焊剂残留、表面绝缘电阻和腐蚀风险

9. 柔性电路用焊膏：用于FPC基板，检测柔性焊点强度、弯曲耐久性和粘附力

10. 大功率电子焊膏：针对高电流应用，重点评估热导率、电导率和焊点热稳定性

检测方法

国际标准：

IPC J-STD-005 焊膏要求与测试方法
JIS Z 3284 焊膏粘度测定方法
ISO 9455-1 助焊剂腐蚀性测试
IEC 61189-5 电子材料热性能试验
ASTM B962 焊膏金属含量测定

国家标准：

GB/T 3131 焊膏通用技术条件
GB/T 17473 电子焊料测试方法
GB/T 2423 电工电子产品环境试验
GB/T 4334 金属腐蚀试验方法
GB/T 228 金属材料拉伸试验

方法差异说明：国际标准如IPC强调实际应用模拟测试，而GB标准侧重基础理化指标；粘度测试中JIS采用旋转粘度计法，GB/T 3131使用毛细管法；热循环试验中ISO规定温度梯度更严格，GB/T 2423允许较宽范围；成分分析时ASTM要求元素精度达0.01%，GB标准精度为0.05%；湿润性测试IPC采用焊球法，GB使用扩展法。