碳化硅托盘检测

检测项目

尺寸精度检测：

• 几何尺寸：长度公差±0.05mm，宽度公差±0.05mm(参照ISO1101)
• 平面度：最大偏差≤0.1mm/100mm，平行度≤0.08mm

表面质量检测：

• 表面粗糙度：Ra≤0.4μm(参照ISO4287)
• 缺陷检测：无裂纹、气孔(目视或显微镜观察)

力学性能检测：

• 抗弯强度：≥350MPa(参照ISO14704)
• 硬度：维氏硬度HV10≥2200，断裂韧性≥4.0MPa·m¹/²

热学性能检测：

• 热膨胀系数：≤4.5×10⁻⁶/K(参照ISO17562)
• 导热系数：≥120W/(m·K)，热稳定性测试(1000°C下无变形)

化学成分检测：

• SiC含量：≥99wt%，游离碳≤0.1wt%
• 杂质元素：Fe≤0.05wt%，Al≤0.03wt%(参照ISO21079)

微观结构检测：

• 晶粒尺寸：≤5μm，孔隙率≤1%(参照ASTME112)
• 相组成：β-SiC含量≥95%，无异常相变

耐磨性检测：

• 磨损率：≤1×10⁻⁶mm³/(N·m)(参照ISO20808)
• 表面磨损深度：最大≤10μm

抗热震性检测：

• 热循环次数：≥100次(ΔT=800°C)，无开裂(参照ISO18755)
• 残余强度保持率：≥90%

电气性能检测：

• 电阻率：≥1×10¹²Ω·cm(参照IEC62631)
• 介电常数：≤10(1MHz下)

无损检测：

• 超声波检测：无内部缺陷(分辨率≥0.5mm)
• X射线检测：密度均匀性(偏差≤2%)

检测范围

1.烧结碳化硅托盘：检测重点为密度≥3.10g/cm³，抗弯强度≥350MPa，确保高温下结构完整性。

2.反应烧结碳化硅托盘：侧重残余硅含量≤5wt%，热膨胀系数匹配性测试，避免高温变形。

3.化学气相沉积碳化硅托盘：检测高纯度SiC层(≥99.5%)，表面粗糙度Ra≤0.2μm，用于半导体洁净环境。

4.热压碳化硅托盘：重点检测晶粒尺寸均匀性(≤3μm)，耐磨性指标，适用高磨损工业场景。

5.注塑成型碳化硅托盘：检测尺寸稳定性(公差±0.1mm)，孔隙率≤0.5%，确保批量生产一致性。

6.复合材料碳化硅托盘：侧重界面结合强度≥30MPa，热循环性能，用于混合材料应用。

7.大尺寸碳化硅托盘：检测平面度≤0.15mm/200mm，抗热震性，适用大型设备。

8.薄壁碳化硅托盘：重点检测弯曲刚度≥1000MPa，表面缺陷无微裂纹，用于精密器件。

9.高温处理碳化硅托盘：检测氧化层厚度≤10μm，残余应力≤50MPa，确保长期热稳定性。

10.定制形状碳化硅托盘：检测几何复杂度(角度公差±0.5°)，无损检测覆盖率，满足特殊设计需求。

检测方法

国际标准：

• ISO1101:2017产品几何技术规范(GPS)—几何公差(与GB差异：符号标注更简化)
• ISO4287:1997表面粗糙度参数定义和测量(与GB差异：评估长度要求不同)
• ISO14704:2016精细陶瓷室温弯曲强度试验(与GB差异：加载速率控制更严格)
• ISO17562:2016精细陶瓷热膨胀系数测定(与GB差异：温度范围扩展至1600°C)
• ISO21079:2008氧化铝基陶瓷化学分析(与GB差异：样品制备方法差异)
• ISO18755:2005精细陶瓷抗热震性试验(与GB差异：冷却介质选择)
• IEC62631-3-1:2016固体绝缘材料电阻率测定(与GB差异：电极配置标准)

国家标准：

• GB/T1800.2-2020产品几何技术规范(GPS)—线性尺寸公差(与国际差异：公差等级划分)
• GB/T1031-2009表面粗糙度参数及其数值(与国际差异：Ra值测量步骤)
• GB/T1965-2019陶瓷材料抗弯强度试验方法(与国际差异：试样尺寸规格)
• GB/T16535-2008精细陶瓷热膨胀系数测定方法(与国际差异：测试温度上限)
• GB/T223.5-2008钢铁化学分析方法(适配陶瓷杂质检测，与国际差异：元素检测限)
• GB/T25995-2010精细陶瓷耐磨性试验方法(与国际差异：磨料类型规定)
• GB/T5163-2018无损检测方法(与国际差异：超声波探头频率要求)

检测设备

1.三坐标测量机：MitutoyoCRYSTA-ApexS(精度±1.5μm，测量范围800mm×1000mm×600mm)

2.表面粗糙度仪：TaylorHobsonSurtronic25(分辨率0.01μm，Ra范围0.05-50μm)

3.万能材料试验机：Instron5985(载荷范围0.02-300kN，精度±0.5%，应变速率0.001-500mm/min)

4.维氏硬度计：WilsonVH1150(载荷10gf-50kgf，硬度范围5-3000HV)

5.热膨胀仪：NetzschDIL402C(温度范围RT-1600°C，精度±0.1μm/m)

6.导热系数测定仪：HotDiskTPS2500S(测量范围0.005-500W/(m·K)，精度±3%)

7.直读光谱仪：OBLFQSN750-II(检测限0.0001%，元素范围C-S-U)

8.扫描电子显微镜：JEOLJSM-7900F(分辨率1.0nm，放大倍数20-1000000×)

9.磨损试验机：Taber5135(载荷1-10N，转速60rpm，磨轮CS-10)

10.热震试验炉：NaberthermLHT02/17(温度范围RT-1700°C，升温速率10°C/min)

11.电阻率测试仪：Keithley6517B(电阻范围10⁶-10¹⁶Ω，电压0-1000V)

12.超声波探伤仪：OlympusEPOCH650(频率1-20MHz，分辨率0.5mm)

13.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE(角度范围5-90°，精度±0.01°)

14.密度测定仪：MettlerToledoXS205(精度±0.0001g/cm³，最大称量220g)

15.金相显微镜：LeicaDM2700M(放大倍数50-1000×，图像分析软件)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于碳化硅托盘检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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