1.线路通断测试:采用四线法测量电阻值(范围0.1mΩ-10MΩ),误差≤1%
2.线宽/间距测量:光学显微镜测量精度2μm(IPC-6012B标准)
3.孔壁铜厚检测:X射线荧光仪测定范围5-50μm(ASTMB568)
4.绝缘电阻测试:DC500V条件下≥100MΩ(GB/T4677-2002)
5.阻抗控制测试:网络分析仪测量频率1GHz时公差10%(IPC-2141A)
1.FR-4环氧玻璃布基双面板
2.高频PTFE基微波电路板
3.铝基LED照明用金属基板
4.柔性聚酰亚胺覆铜板(FPC)
5.HDI高密度互连盲埋孔板
1.热应力测试:依据IPC-TM-6502.6.8进行288℃/10s浸锡试验
2.可焊性评估:采用GB/T2423.32润湿平衡法测量润湿时间≤3s
3.耐压测试:按IEC61189-3施加AC1500V/60s无击穿
4.离子污染度:IPC-TM-6502.3.25规定≤1.56μg/cmNaCl当量
5.热循环试验:GB/T2423.22规定-55℃~125℃循环100次
1.OlympusMX63金相显微镜:5000倍放大线路形貌分析
2.KeysightE5063A网络分析仪:300MHz至20GHz阻抗测试
3.DageXD7600NTX射线检测机:25μm分辨率缺陷扫描
4.Chroma19032耐压测试仪:AC5kV/DC6kV绝缘强度测试
5.PVATePlaContaminationTester:离子色谱法污染度分析
6.Instron5944万能材料试验机:500N量程焊盘结合力测试
7.ThermoScientificNitonXL5XRF:镀层厚度0.1μm精度
8.CyberOpticsSE300SPI:3D焊膏高度测量精度5μm
9.Agilent4294A阻抗分析仪:40Hz至110MHz介电常数测定
10.ESPECPCT-80HA环境箱:温湿度循环
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
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