固化后的环氧树脂片检测

检测项目

力学性能：

• 拉伸性能：弹性模量(≥3.2GPa)、断裂伸长率(参照ASTMD638)
• 弯曲性能：弯曲强度(≥120MPa)、弯曲模量(参照GB/T9341)
• 压缩性能：压缩强度(≥110MPa)、压缩形变率

热学性能：

• 玻璃化转变温度(Tg)：DSC法(≥150℃)
• 热变形温度(HDT)：1.82MPa载荷下(≥130℃)
• 导热系数：稳态热流法(0.1-3.0W/(m·K))

电学性能：

• 介电强度：短时击穿电压(≥30kV/mm)
• 体积电阻率：DC500V下(≥1×10¹⁵Ω·cm)
• 介电常数：1MHz频率下(3.5-5.0)

耐化学性：

• 耐溶剂性：丙酮浸泡24h质量变化率(≤1.5%)
• 耐酸碱性：10%NaOH/H₂SO₄浸泡48h表面完整性

尺寸稳定性：

• 热膨胀系数：-50℃~150℃范围(≤50ppm/K)
• 吸水率：23℃水浸24h(≤0.3wt%)

表面性能：

• 表面电阻率：静电耗散型(10⁶-10⁹Ω)
• 粗糙度：接触式轮廓仪(Ra≤0.8μm)

阻燃性能：

• 垂直燃烧：JianCe94V-0级(厚度1.6mm)
• 极限氧指数：LOI(≥28%)

老化性能：

• 紫外老化：500h后黄变指数(ΔYI≤2.0)
• 湿热老化：85℃/85%RH1000h强度保持率(≥85%)

粘接性能：

• 剥离强度：90°剥离(≥4.0N/mm)
• 剪切强度：搭接接头(≥15MPa)

无损检测：

• 超声波探伤：内部孔隙率(≤0.5%)
• X射线成像：填料分布均匀性

检测范围

1.电子封装用环氧片：检测介电强度与低热膨胀系数匹配性，确保半导体封装可靠性

2.高频电路基板材：侧重介电常数稳定性及介质损耗(Df≤0.02@10GHz)

3.碳纤维预浸料固化片：验证树脂与纤维界面结合强度及孔隙控制

4.绝缘垫片：强化体积电阻率及阻燃等级检测

5.导热界面材料：重点检测导热系数(≥1.5W/(m·K))及热阻稳定性

6.光学级透明环氧片：控制透光率(≥90%)与雾度(≤1.0%)

7.耐高温结构胶膜：验证180℃长期使用下的Tg保持率

8.柔性覆铜板基材：检测反复弯折后的分层强度(弯折半径≤3mm)

9.真空灌注用密封片：考核低放气率(TML≤1.0%)及真空维持能力

10.抗静电包装材料：监控表面电阻率(10⁶-10¹¹Ω)持久性

检测方法

国际标准：

• ASTMD3039聚合物基复合材料拉伸性能
• ASTMD792塑料密度及相对密度
• IEC60243-1固体绝缘材料电气强度
• ISO11357-2塑料差示扫描量热法(DSC)
• IPC-TM-6502.4.8.3热机械分析(TMA)

国家标准：

• GB/T1040.2塑料拉伸性能试验(试样类型1B)
• GB/T1408.1绝缘材料电气强度试验
• GB/T1634.2塑料负荷变形温度(HDT)
• GB/T17370含固体绝缘材料在潮湿条件下相比电痕化指数(JianCe)
• GB/T36800.2塑料导热系数测定(热流计法)

(方法差异说明：ASTMD638与GB/T1040拉伸速率控制范围不同；IEC60243较GB/T1408增加脉冲电压测试选项)

检测设备

1.万能材料试验机：ZwickZ100(载荷100kN，位移精度±0.5μm)

2.动态热机械分析仪：TAQ800(温度范围-150~600℃，频率0.01-200Hz)

3.差示扫描量热仪：PerkinElmerDSC8500(灵敏度0.2μW)

4.热导率测试仪：NetzschLFA467(激光闪射法，测试范围0.1-2000W/(m·K))

5.高压击穿测试仪：Hipotronics800系列(AC100kV，DC120kV)

6.高阻计：KeysightB2987A(电阻测量范围10³-10¹⁸Ω)

7.介电谱仪：NovocontrolAlpha-A(频率范围10μHz-20MHz)

8.紫外老化箱：Q-LabQUV/spray(UVA-340灯管，辐照度0.68W/m²)

9.恒温恒湿箱：ESPECSH-261(温湿度范围-70℃~150℃/10%RH~98%RH)

10.超声波探伤仪：OlympusEPOCH650(频带0.5-30MHz，分辨率0.1mm)

11.X射线实时成像系统：YxlonFF20(分辨率≤3μm)

12.傅里叶红外光谱仪：ThermoNicoletiS50(光谱范围7800-350cm⁻¹)

13.三维表面轮廓仪：BrukerContourGT-K(垂直分辨率0.1nm)

14.热膨胀系数测定仪：NetzschDIL402C(膨胀测量精度±1.5nm)

15.锥形量热仪：FTTiCone(热释放速率精度±5%)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于固化后的环氧树脂片检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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