电迁移特性检测:
1.PCB基板材料:涵盖FR-4、高频层压板等,重点检测铜导线迁移、绝缘电阻下降及表面离子残留
2.半导体封装材料:包括环氧模塑料、陶瓷封装等,侧重金线/铝线迁移评估、密封性失效分析
3.电子连接器组件:涉及铜合金触点、镀金端子等,检测触点迁移电阻变化、腐蚀诱导短路
4.SMT焊接组件:如焊点、BGA封装等,重点分析锡铅/无铅焊料离子迁移、界面热机械失效
5.微电子芯片电极:涵盖铝/铜互连层等,检测电极边缘迁移、电介质击穿电压
6.导线框架材料:包括铜合金框架等,侧重框架表面迁移速率、热应力变形影响
7.密封胶与灌封材料:如硅胶、环氧树脂等,检测胶体离子渗透性、湿度吸附导致的迁移加速
8.焊料合金材料:涵盖SAC305、SnAgCu等,重点评估合金元素迁移倾向、界面腐蚀行为
9.防护涂层材料:如聚酰亚胺涂层、防潮漆等,检测涂层厚度均匀性、离子阻挡效率
10.显示面板导电层:包括ITO薄膜、银浆线路等,侧重迁移诱导的像素失效、电阻率漂移
国际标准:
1.电化学工作站:CHI760E型(电位范围±10V,电流分辨率0.1pA)
2.扫描电子显微镜:FEIQuanta650型(分辨率1.0nm,加速电压0.2-30kV)
3.离子色谱仪:ThermoScientificICS-6000型(检测限0.1ppb,流速范围0.1-5mL/min)
4.环境试验箱:ESPECSH-642型(温度范围-70°C至+180°C,湿度范围10-98%RH)
5.盐雾腐蚀试验箱:Q-FOGCCT1100型(盐雾沉降率1-2mL/80cm²/h,温度控制±0.5°C)
6.表面粗糙度仪:MitutoyoSJ-410型(测量范围0.05-160μmRa,精度±5%)
7.热机械分析仪:TAInstrumentsQ400型(温度范围-150°C至+1000°C,位移分辨率0.1nm)
8.阻抗分析仪:KeysightE4990A型(频率范围20Hz-120MHz,阻抗精度±0.05%)
9.高倍率光学显微镜:OlympusBX53M型(放大倍数50-1000X,数字成像分辨率5MP)
10.恒温恒湿箱:MemmertHPP750型(湿度控制精度±1%RH,容积750L)
11.加速老化试验机:WeissTechnikSCT-340型(偏压加载范围0-600VDC,循环次数可编程)
12.表面张力仪:KrüssK100型(测量范围1-100mN/m,温度控制±0.1°C)
13.X射线衍射仪:BrukerD8ADVANCE型(角度范围5-140°2θ,分辨率0.0001°)
14.热重分析仪:PerkinElmerTGA8000型(温度范围室温至1000°C,重量分辨率0.1μg)
15.激光共聚焦显微镜:LeicaDCM8型(Z轴分辨率0.01μm,3D表面重构)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
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2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
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