AB组分胶热传导性能测试

检测项目

热物理性能：

• 导热系数：稳态热导率(λ，参照ASTMD5470)、瞬态热线法热导率(ISO22007-4)
• 热扩散性能：激光闪射法热扩散系数(α，ASTME1461)、比热容(Cp)
• 界面热阻：热界面材料接触热阻(R_c≤0.15K·cm²/W)

电气特性：

• 体积电阻率：DC500V测试(≥1×10¹²Ω·cm)
• 介电强度：击穿电压(≥15kV/mm，IEC60243)

机械性能：

• 压缩形变：25%压缩永久变形(≤10%，ASTMD395)
• 拉伸强度：断裂强度(≥8MPa，ISO527)

热稳定性：

• 热失重：TGA法分解温度(T_d5%≥250℃)
• 线性膨胀系数：-30~120℃范围CLTE(≤80μm/m·K，ASTME831)

耐久性能：

• 冷热冲击：-40℃↔125℃1000次循环(热阻变化率≤8%)
• 高温老化：150℃/1000h热老化(导热率衰减≤5%)

流变特性：

• 混合粘度：旋转粘度计测量(组分A:5000±500cP，组分B:4500±500cP)
• 操作时间：黏度倍增时间(≥30min@25℃)

化学组分：

• 填料含量：灰分测试(氧化铝≥75wt%，ISO3451)
• 基材配比：FTIR验证环氧/固化剂比例(1:0.9~1.1)

表面特性：

• 润湿角：接触角测量(≤80°)
• 表面能：Owens-Wendt法计算(≥35mN/m)

安全性能：

• 可燃性：JianCe94V-0级认证
• 挥发物：VOC释放量(≤50μg/g，ISO16000)

工艺性能：

• 固化速率：DSC法凝胶时间(≤45min@80℃)
• 孔隙率：X射线断层扫描(≤1.5%)

检测范围

1.环氧导热结构胶：双组分环氧体系，检测重点为高填料含量(≥80%)下的热导率稳定性与剪切强度保持率

2.有机硅灌封胶：加成固化型硅橡胶，侧重低模量(≤3MPa)状态下的接触热阻测试与耐冷热冲击性

3.聚氨酯导热垫片：预成型弹性体材料，需验证厚度压缩率(20%~30%)对热阻抗的影响

4.丙烯酸酯导热胶带：压敏胶粘剂，重点检测各向异性导热特性及界面剥离强度(≥15N/cm)

5.相变导热材料：固-液相变型TIM，关键检测熔融温度(45~60℃)范围内的热阻突变特性

6.碳纤维增强胶黏剂：定向导热复合材料，需测量纤维取向对热导率的影响(X/Y向差异≤20%)

7.纳米填料改性胶：含氮化硼/石墨烯体系，检测纳米粒子分散度(D50≤5μm)与导热增强效率

8.低温固化导热胶：80℃以下固化产品，验证低温工况(-55℃)热导率保持率(≥90%)

9.高绝缘导热胶：陶瓷填料体系，同步检测导热率(≥3W/m·K)与介电强度(≥25kV/mm)

10.电磁屏蔽导热胶：复合型功能材料，需进行导热/导电(10^-3~10¹S/m)双参数耦合测试

检测方法

国际标准：

• ASTMD5470-17热界面材料稳态热阻测试
• ISO22007-2:2022塑料导热系数测定-瞬态平面热源法
• DIN52612绝热材料热传导性能测试
• JISR2618激光闪射法热扩散率测定

国家标准：

• GB/T10297-2015非金属固体材料导热系数测定(热流法)
• GB/T22588-2008闪光法测量热扩散系数
• SJ/T1548-2020电子导热绝缘胶热阻测试方法
• HG/T3715-2018导热硅脂热阻测试规范

方法差异说明：ASTMD5470采用轴向热流法测量界面热阻，而GB/T10297采用径向热流法；ISO22007-2较ASTME1461增加各向异性材料测试程序；SJ/T1548针对电子器件散热工况优化了压力加载参数(0.5~2.0MPa)

检测设备

1.稳态热导率仪：LW-9389型(量程0.01~100W/m·K，精度±3%)

2.激光导热分析仪：LFA467HyperFlash(温度范围-120~500℃，热扩散系数分辨率0.01mm²/s)

3.热阻测试台：TR-1D(接触压力0~100N，热流密度10~100W/cm²)

4.热机械分析仪：TMA402F3(膨胀系数测量精度±0.1μm/m·K)

5.旋转流变仪：MCR302(剪切速率0.01~1000s⁻¹，温控±0.1℃)

6.差示扫描量热仪：DSC214Polyma(升温速率0.01~300K/min，灵敏度0.04μW)

7.高低温冲击箱：TS-780(转换时间≤10s，温度范围-65~150℃)

8.红外热像仪：VarioCAMHD880(热灵敏度0.03℃，空间分辨率1.36mrad)

9.热重分析仪：TG209F3(称重精度0.1μg，升温速率0.1~100K/min)

10.微观热导率测试系统：μTR(空间分辨率10μm，扫描范围20mm×20mm)

11.体积电阻测试仪：6517B(电阻测量范围10³~10¹⁶Ω)

12.介电击穿装置：HJC-50kV(电压上升速率0.1~5kV/s)

13.三维形貌仪：ContourGT-X8(垂直分辨率0.1nm，用于界面粗糙度分析)

14.同步热分析仪：STA449F5(同步测量热重与热流，温度偏差±0.1℃)

15.X射线衍射仪：D8ADVANCE(填料晶相分析，2θ范围5~90°)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于AB组分胶热传导性能测试相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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