泄漏率检测:
1.陶瓷封装:氧化铝或氮化铝基板,重点检测界面密封热膨胀匹配及裂纹缺陷
2.金属封装:铜合金或科瓦合金外壳,侧重焊接密封强度及腐蚀防护性能
3.塑料封装:环氧树脂或聚酰亚胺材料,检测气体渗透率及湿热老化影响
4.复合材料封装:陶瓷-金属复合结构,关注界面分层失效及热循环稳定性
5.MEMS器件封装:硅基微机电系统,突出纳米级泄漏检测及振动耐受性
6.晶圆级封装:硅晶圆真空密封,重点检测真空维持能力及残余气体污染
7.光电器件封装:激光二极管或LED组件,检测气体成分对光学性能影响
8.航天电子封装:卫星或火箭用密封件,测试极端温度真空泄漏及抗辐照性
9.医疗植入封装:生物兼容密封组件,侧重长期密封稳定性及无菌环境测试
10.汽车电子封装:发动机控制单元,检测高温高压下泄漏率控制及机械冲击耐受
国际标准:
1.质谱检漏仪:HLD6000型(检测下限1×10^{-12}mbar·L/s)
2.真空泵:HiPace80型(极限真空10^{-8}mbar)
3.压力计:972B型(测量范围10^{-6}to1000mbar)
4.热真空室:T-3型(温度范围-70℃to+180℃)
5.振动试验台:V455型(最大加速度10g)
6.气体分析仪:490MicroGC型(检测限ppm级)
7.拉力试验机:Z050型(载荷500N)
8.显微镜:BX53型(放大1000x)
9.X射线检测系统:FF35CT型(分辨率5μm)
10.气候试验箱:WK3-180/40型(湿度控制±1%)
11.数据采集系统:cDAQ-9188型(采样率100kS/s)
12.光谱仪:USB2000+型(波长范围200-1100nm)
13.密封性测试仪:AccuTrak型(压力范围0-100psi)
14.老化试验箱:KBF240型(温度精度±0.5℃)
15.激光干涉仪:Verifire型(精度0.1nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
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