低温共烧陶瓷(LTCC)烧结收缩率测试

检测项目

收缩性能：

• 三维线性收缩率：X/Y向收缩率(12±0.5%)，Z向收缩率(23±1.2%)(参照JISR1678)
• 各向异性收缩比：|(ΔL_X-ΔL_Z)/ΔL_X|≤1.15
• 收缩均匀性：基板面内收缩标准差σ≤0.3%(IPC-TM-6502.2.4)

热学特性：

• 热膨胀系数(CTE)：25-300℃范围(6.5±0.5ppm/℃)(ASTME228)
• 玻璃化转变温度(T_g)：≥650℃(DSC法，ISO11357-2)

机械性能：

• 弯曲强度：≥230MPa(三点弯法，JISR1601)
• 维氏硬度：HV0.5≥550(ISO14705)

介电性能：

• 介电常数：ε_r=5.9±0.15@10GHz(谐振腔法，IEC61189-2)
• 损耗角正切：tanδ≤0.002@10GHz

微观结构：

• 晶相组成：玻璃相含量(40±3wt%)
• 孔隙率：闭孔率＜2%(阿基米德法，ASTMC373)

尺寸稳定性：

• 烧结翘曲度：≤25μm/25mm(激光轮廓仪)
• 共烧匹配性：与Ag/Pd电极收缩差≤0.5%

化学兼容性：

• 电极扩散深度：Ag向陶瓷渗透＜3μm(SEM-EDS)
• 界面反应层厚度：≤1μm(TEM观察)

环境可靠性：

• 热冲击稳定性：-55℃↔125℃1000次循环无开裂(JESD22-A104E)
• 高温存储：150℃/1000h收缩率变化≤0.1%

电气可靠性：

• 绝缘电阻：≥10¹²Ω(500VDC，IEC60672-2)
• 击穿场强：≥15kV/mm(GB/T1408.1)

工艺适应性：

• 生瓷带收缩匹配：叠层厚度差≤1.5%
• 通孔位置偏移：≤25μm(X光检测)

检测范围

1.高Q值基板材料：MgO-Al₂O₃-SiO₂体系，重点监控介电损耗与收缩均匀性

2.高频应用材料：BaO-Al₂O₃-B₂O₃体系，侧重介温稳定性(Δε_r/ΔT≤50ppm/℃)

3.高导热基板：AlN基复合陶瓷，需测定热导率(≥7W/mK)与CTE匹配性

4.射频模块：多层滤波器/天线基板，检测通孔共烧精度及阻抗一致性

5.传感器封装：含空腔结构基板，考核腔体塌陷率(≤1.5%)

6.LED陶瓷基座：反射层共烧体，评估反射率衰减(850nm波长≥92%)

7.汽车电子基板：高温型CaO-B₂O₃-SiO₂材料，验证150℃长期收缩稳定性

8.军用T/R组件：高频多层基板，要求X波段相位一致性(±2°)

9.生瓷带材料：流延成型带材，检测生坯密度(1.6±0.05g/cm³)

10.纳米复合陶瓷：掺杂纳米ZrO₂体系，分析晶粒尺寸(≤500nm)与收缩抑制效果

检测方法

国际标准：

• ASTMC373-18烧成陶瓷收缩率与吸水率测试
• IEC61189-2-631微波介质谐振器法介电性能测量
• JISR1678-2007多层陶瓷基板烧结收缩试验
• IPC-TM-6502.2.4基板面内收缩均匀性测试

国家标准：

• GB/T5594.3-2015电子元器件结构陶瓷收缩率测试(与ASTM差异：试样尺寸为15×15mm)
• GB/T16535-2008精细陶瓷线热膨胀系数测定(较ISO14405增加降温曲线分析)
• SJ/T11248-2001LTCC基板技术条件(收缩率允差±0.25%)

差异说明：ASTMC373采用激光扫描法测定收缩率，GB/T5594.3规定千分尺测量；JISR1678要求5℃/min升温速率，SJ/T11248允许3-8℃/min范围。

检测设备

1.热机械分析仪：LINSEISTMAPT1600(位移分辨率0.025μm，最高温度1600℃)

2.激光扫描式热膨胀仪：NETZSCHDIL402C(扫描精度±0.15μm，升温速率0.001-50K/min)

3.高温烧结观测系统：MISURA®HSM-1800D(1600倍光学变焦，气氛可控)

4.三维形貌仪：KEYENCEVR-6000(Z轴分辨率0.01μm，测量面积200×200mm)

5.微波介电分析仪：KEYSIGHTN5227BPNA(频率范围70GHz，Q值分辨率±50)

6.万能材料试验机：INSTRON5967(载荷精度±0.5%，十字头速度0.0005-1000mm/min)

7.自动密度测定仪：QUANTACHROMEJianCeTRAPYC1200e(氦比重法，精度±0.02%)

8.场发射扫描电镜：ZEISSGeminiSEM500(分辨率0.8nm@15kV，EDS能谱仪)

9.X射线衍射仪：BRUKERD8ADVANCE(2θ角精度±0.0001°，高温附件1500℃)

10.激光导热仪：NETZSCHLFA467HyperFlash(热扩散系数范围0.1-1000mm²/s)

11.热重-差热联用仪：PERKINELMERSTA8000(灵敏度0.1μg，气氛切换系统)

12.X射线检测机：PHOENIXv|tome|xm300(体素分辨率＜1μm，3D重构)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于低温共烧陶瓷(LTCC)烧结收缩率测试相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

上一篇：渗漏水质分析
下一篇：商业无菌试验

本文地址：https://www.beijianceshi.com/bjcs-info/27253.html