电子元器件耐高低温循环实验

检测项目

电气性能检测：

• 电阻值变化率：±5%(参照IEC60115-1)、绝缘电阻≥100MΩ
• 电容稳定性：漂移≤3%、耐压性能≥200V

机械性能检测：

• 引脚抗拉强度：≥10N、焊点疲劳寿命≥5000cycles
• 封装变形量：变形率≤0.1mm(参考MIL-STD-883)

热性能检测：

• 温度系数：±50ppm/°C、热循环失效次数≥1000次
• 热传导率：匹配基板材料

环境可靠性检测：

• 湿度影响：85%RH下无功能失效、温度梯度ΔT≤10°C/min
• 腐蚀敏感性：盐雾暴露后参数变化≤2%

材料特性检测：

• 热膨胀系数：与PCB匹配度偏差≤5%、封装材料硬度ShoreD≥80
• 老化指数：加速老化后强度保留率≥90%

功能测试：

• 信号失真率：≤1%、开关次数≥10000次无故障
• 响应时间：温变下延迟≤5ms(依据GB/T2423.22)

耐久性测试：

• 加速寿命：MTBF≥100000小时、循环间隔30分钟
• 温变速率：升降温≤15°C/min

参数稳定性检测：

• 电感值变化：±2%、介电常数漂移≤1.5%
• 电流耐受：过载后恢复时间≤1s

失效分析：

• 裂纹检测：无可见微观裂纹、脱层面积≤0.1mm²
• 热诱导失效模式：如分层或短路识别

安全性能检测：

• 绝缘强度：耐压1500VAC、泄漏电流≤0.5mA
• 防火等级：JianCe94V-0符合性

检测范围

1.电阻器：膜电阻与线绕电阻，检测温度循环下阻值稳定性及热应力引起的漂移，重点评估高温氧化和低温脆化影响。

2.电容器：陶瓷与电解电容，关注介电常数变化和密封完整性在温变中的退化，侧重高压击穿和容量衰减分析。

3.半导体器件：二极管与晶体管，测试温度敏感参数如正向电压漂移和结温变化，重点验证热疲劳引发的性能失效。

4.集成电路：数字IC与模拟IC，评估逻辑功能异常和热诱导失效，检测重点为内部连线热膨胀差异。

5.连接器：板载连接器与接插件，检查接触电阻波动和机械变形在温差循环下的可靠性，侧重插拔寿命测试。

6.印刷电路板(PCB)：FR-4与高频基板，评估材料分层、焊点开裂和铜箔剥离，重点分析热循环应力累积。

7.传感器：温度与压力传感器，检测精度漂移和响应时间变化，突出温变环境中的零点偏移校准。

8.继电器：电磁继电器与固态继电器，测试触点疲劳和绝缘性能退化，侧重温度冲击下的动作一致性。

9.电感器：线圈与磁芯元件，关注电感值漂移和磁芯材料热特性，重点评估饱和电流温变效应。

10.封装材料：环氧树脂与塑料封装，检测热循环下的裂纹扩展和老化速率，侧重粘接强度保留。

检测方法

国际标准：

• IEC60068-2-14环境试验Part2-14:测试方法N–温度变化试验
• MIL-STD-810H环境工程考量与实验室测试方法Section503.6TemperatureShock
• ISO16750-4道路车辆电气电子部件环境条件Part4:气候负荷

国家标准：

• GB/T2423.22-2012环境试验Part2:试验方法TestN：温度变化
• GB/T2423.1-2008环境试验Part1:一般概述和指南
• GB/T2423.34-2012环境试验Part2:试验方法Z/AD：温度/湿度组合循环

方法差异说明：IEC60068-2-14强调温度转换速率控制，GB/T2423.22基于IEC但设定更严格的本土化极限条件；MIL-STD-810H要求军用级冲击测试，而ISO16750-4针对汽车电子优化温变曲线。

检测设备

1.高低温试验箱：ESPECPL-3J(温度范围-70°Cto180°C，精度±0.5°C)

2.温度冲击试验机：ThermotronTSB-52(转换时间≤15秒，温度跨度-65°Cto175°C)

3.数据采集系统：Agilent34970A(通道数100，测量精度0.01%)

4.万用表：Fluke8846A(分辨率6.5位，电阻测试精度±0.002%)

5.显微镜：OlympusBX53(放大倍数1000x，成像分辨率0.5μm)

6.绝缘电阻测试仪：MeggerMIT525(测试电压1000VDC，测量范围0.01MΩto10TΩ)

7.拉力试验机：Instron3345(载荷范围0.02Nto5kN，位移精度±1μm)

8.热成像仪：FLIRT540(温度分辨率0.03°C，热图捕获速率30Hz)

9.振动台：LDSV880(频率范围5-3000Hz，加速度10g)

10.湿度腔：ClimatsC340(湿度范围10%to98%RH，控制精度±2%)

11.示波器：TektronixMDO3104(带宽100MHz，采样率2.5GS/s)

12.电源供应机：KeysightN6705C(输出电压0-60V，电流精度±0.1%)

13.焊点测试仪：DageX-ray7600(X射线分辨率1μm，缺陷检测能力)

14.环境模拟系统：WeissTechnikWK3-180/70(温湿度集成控制，范围-70°Cto180°C)

15.失效分析仪：HitachiTM4000(扫描电镜功能，放大倍数10000x)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于电子元器件耐高低温循环实验相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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