热冲击耐久性:
1.刚性PCB(FR4材料):基材为玻璃纤维环氧树脂,检测重点包括热膨胀系数控制和电气绝缘性能稳定性,确保高温下无变形和短路
2.柔性PCB(聚酰亚胺基板):材料具有高柔韧性,检测重点为弯曲耐久性和温度冲击下的裂纹预防,验证反复弯折后的可靠性
3.高频PCB(罗杰斯材料):用于射频应用,检测重点包括介电常数稳定性和信号损耗,确保温度变化下阻抗匹配无偏移
4.金属基PCB(铝基板):核心为金属散热层,检测重点包括热传导效率和机械结合力,防止热应力导致的分层
5.陶瓷基PCB(氧化铝基板):材料脆性高,检测重点包括热冲击下脆裂失效和尺寸稳定性,评估极端温度下的结构完整性
6.多层PCB:含内层电路,检测重点包括层间结合力和热膨胀匹配,防止温度循环引起的分层和微裂纹
7.HDIPCB:高密度互连结构,检测重点包括微孔壁完整性和焊盘可靠性,验证温度冲击下的电气连通性
8.LEDPCB:应用于照明系统,检测重点包括热管理性能和焊点疲劳,确保长期温度变化下的光效稳定
9.汽车电子PCB:承受振动和温度综合负载,检测重点包括机械强度和环境适应性,防止热应力引起的失效
10.航天电子PCB:用于极端环境,检测重点包括真空下温度冲击耐受性和材料退化,验证-100°C至+200°C下的功能可靠性
国际标准:
1.温度冲击试验箱:ESPECTSE-11-A(温度范围-70°C至+200°C,转换时间≤10秒)
2.热循环测试仪:WeissTS-780(循环速率5°C/min至20°C/min,温度精度±0.5°C)
3.万能材料试验机:INSTRON3369(载荷范围0.01kN至50kN,分辨率0.001N)
4.电子显微镜:KEYENCEVHX-7000(放大倍率50x至5000x,分辨率0.1μm)
5.阻抗分析仪:Agilent4294A(频率范围40Hz至110MHz,精度±0.1%)
6.热像仪:FLIRT1030sc(温度分辨率0.03°C,视场角24°×18°)
7.环境试验箱:BINDERMK53(湿度范围10%至98%RH,温度范围-40°C至+180°C)
8.振动台:LDSV830(频率范围5Hz至3000Hz,加速度10g)
9.数据记录仪:YOKOGAWAMV200(通道数100,采样率1kHz)
10.X射线检测仪:NordsonDAGEXD7600(分辨率5μm,电压范围10kV至160kV)
11.表面粗糙度仪:MitutoyoSJ-410(精度0.01μm,测量范围350μm)
12.金相显微镜:OlympusBX53(放大倍率50x至1000x,目镜10x)
13.热膨胀仪:NETZSCHDIL402Expedis(温度范围-150°C至1600°C,精度±0.1μm)
14.电化学工作站:GamryInterface1010E(电流范围±2A,电位范围±10V)
15.光谱分析仪:PerkinElmerLambda950(波长范围175nm至3300nm,带宽0.05nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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2、我院对已出过的报告负责。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。
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