微电子封装散热性能分析

检测项目

1.结到外壳热阻测试：热阻值θjc≤0.3°C/W，测量精度±0.02°C/W，测试条件功率密度5W/cm²

2.环境热阻评估：热阻值θja≤15°C/W，允许偏差±1°C/W，基于自然对流条件

3.导热系数测定：封装材料导热系数λ≥40W/(m·K)，各向异性比≤1.2，温度范围25-150°C

4.热膨胀系数检测：CTE值5-10ppm/°C，匹配硅芯片系数，测量误差±0.5ppm/°C

5.热循环耐久性测试：温度循环-55°Cto150°C，循环次数≥2000次，失效标准电阻变化±10%

6.热界面材料性能分析：热阻抗≤0.01°C·cm²/W，厚度公差±10μm，压力载荷0.1-1MPa

7.散热器效率验证：散热能力≥10W/°C，风阻≤0.05Pa·s/m，风速范围0.5-5m/s

8.温度分布映射：热点温度偏差±2°C，空间分辨率0.1mm，红外扫描速率30fps

9.热失效温度测试：最高工作温度175°C，热降额曲线斜率≥-0.5%/°C，持续时间1000小时

10.热阻抗频谱分析：频率范围1Hz-1MHz，相位角精度±0.1°，阻抗模量误差±3%

11.热导率各向异性评估：平面与垂直方向导热比≤1.5，测量误差±3%，样品尺寸10x10mm

12.热循环疲劳寿命预测：基于Coffin-Manson模型，Nf≥5000cycles，应变幅度0.1%

13.热瞬态响应测试：响应时间≤1ms，温度精度±0.5°C，加热功率可调范围1-100W

14.比热容测量：比热容值0.5-1.5J/(g·K)，测试温度-40°Cto200°C，精度±2%

15.热扩散系数测定：扩散系数≥10mm²/s，激光闪射法测量，误差±5%

检测范围

1.陶瓷封装材料：氧化铝和氮化铝基封装，热导率≥20W/(m·K)，用于高功率半导体器件

2.塑料封装组件：环氧模塑化合物封装，CTE10-20ppm/°C，适用于消费电子集成电路

3.金属封装结构：铜和铝合金封装，散热能力≥15W/°C，用于功率模块和射频器件

4.硅基中介层封装：硅interposer封装，热膨胀匹配硅芯片，用于2.5D/3D集成技术

5.复合封装材料：金属-陶瓷混合封装，热阻θjc≤0.5°C/W，用于航空航天电子

6.柔性封装产品：聚酰亚胺基柔性封装，弯曲循环≥1000次，用于可穿戴设备

7.高密度互连封装：细间距BGA和CSP封装，焊点热循环寿命≥3000次，用于移动处理器

8.功率电子模块：IGBT和MOSFET功率封装，最高结温175°C，热界面材料厚度≤50μm

9.光电子器件封装：LED和激光二极管封装，热沉效率≥8W/°C，用于照明和通信

10.微机电系统封装：MEMS传感器封装，热稳定性±0.1°C，用于汽车和医疗设备

11.射频微波封装：低温共烧陶瓷封装，介电常数≤10，热循环范围-65°Cto150°C

12.先进封装技术：扇出型晶圆级封装，线宽/线距≤10μm，热性能验证至200°C

13.热界面材料单独测试：导热膏、相变材料、石墨片，热阻抗≤0.05°C·cm²/W

14.散热器组件：铝和铜散热器，表面积≥100cm²，风冷和液冷兼容设计

15.封装基板和衬底：有机和陶瓷基板，热导率1-50W/(m·K)，用于多种微电子应用

检测方法

国际标准：

ASTMD5470-17JianCeTestMethodforThermalTransmissionPropertiesofThermallyConductiveElectricalInsulationMaterials

ISO22007-2:2015Plastics—Determinationofthermalconductivityandthermaldiffusivity—Part2:Transientplaneheatsource(hotdisc)method

JEDECJESD51-1IntegratedCircuitThermalMeasurementMethod—ElectricalTestMethod(ETM)

JEDECJESD51-14TransientDualInterfaceTestMethodfortheMeasurementoftheThermalResistanceJunctiontoCaseofSemiconductorDevices

IEC60749-25:2021Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part25:Temperaturecycling

ASTME1461-13JianCeTestMethodforThermalDiffusivitybytheFlashMethod

ISO11357-1:2016Plastics—Differentialscanningcalorimetry(DSC)—Part1:Generalprinciples

ASTME1269-11JianCeTestMethodforDeterminingSpecificHeatCapacitybyDifferentialScanningCalorimetry

ISO8310:2020Refrigeratedhydrocarbonfluids—Staticmeasurement—Calculationprocedureforthedeterminationofheightsofvolumesattemperaturesotherthanthoseatwhichtheliquidwasmeasured

JESD22-A104FTemperatureCycling

IPC-TM-6502.4.24.2ThermalPerformanceTestforPrintedBoards

国家标准：

GB/T10297-2021非金属固体材料导热系数测定方法

GB/T2423.22-2012环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化

GB/T17215.321-2021电能计量设备第321部分：热性能要求

GB/T17737.1-2013同轴通信电缆第1部分：总规范总则、定义和要求

GB/T20234-2021电子元器件热管理技术规范

GB/T5591.2-2021电子设备用散热器第2部分：测试方法

GB/T15077-2021微电子器件热性能测试方法

GB/T2611-2021试验机通用技术要求

GB/T19443-2021电子封装材料热膨胀系数测试方法

GB/T10592-2021高低温试验箱技术条件

检测设备

1.热阻测试系统：型号TRS-1000，测量范围0.01-100°C/W，精度±0.01°C/W，支持双界面法

2.激光闪射导热仪：型号LFA-500，导热率测量范围0.1-2000W/(m·K)，温度范围-100°Cto500°C

3.热循环试验箱：型号TCT-200，温度范围-70°Cto200°C，变温速率≥10°C/min，容量100L

4.红外热像仪：型号IRT-300，分辨率640x480像素，温度范围-20°Cto1500°C，精度±1°C

5.差示扫描量热仪：型号DSC-400，温度范围-150°Cto600°C，灵敏度0.1μW，用于比热容测定

6.热界面材料测试仪：型号TIM-200，压力范围0-100psi，热阻抗测量精度±5%，样品直径25mm

7.散热器风洞测试系统：型号WTS-500，风速控制0-10m/s，流量精度±2%，热功率输入0-500W

8.热机械分析仪：型号TMA-600，位移分辨率0.1μm，温度范围-150°Cto1000°C，用于CTE测量

9.热失效分析系统：型号TFA-700，最高温度300°C，电压/电流监控，失效判定基于参数漂移

10.热瞬态测试仪：型号TTT-800，时间分辨率1μs，温度采样率1MHz，用于动态热响应分析

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于微电子封装散热性能分析相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、JianCe、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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