电子元件热可靠性测试

检测项目

1.热阻测试：测量元件热阻值，结温升，热流密度，热传导路径，稳态热阻，瞬态热响应，热阻抗分析，结到环境热阻，结到外壳热阻，热时间常数等。

2.热循环测试：温度循环范围，循环次数，升温速率，降温速率， dwell时间，裂纹评估，焊点疲劳，界面分层，性能衰减评估，临界温差测定等。

3.高温存储测试：存储温度，存储时间，性能参数变化，失效分析，老化速率，电参数漂移，绝缘电阻变化，漏电流增加，材料退化评估等。

4.功率循环测试：功率开关循环，循环次数，结温波动，热应力，寿命预测，失效模式分析，导通电阻变化，开关特性退化，热疲劳寿命等。

5.热冲击测试：快速温度变化，热震条件，温差范围，冲击次数，裂纹扩展，界面粘附性，机械强度损失，性能保留率，临界热震温差等。

6.热分析测试：差示扫描量热法，热重分析，热机械分析，玻璃化转变温度，熔点，分解温度，比热容，热膨胀系数，相变行为等。

7.热导率测试：材料热导率，导热系数，热扩散率，比热容测量，各向异性导热，界面热阻，复合材料导热性能，薄膜热导率等。

8.热膨胀系数测试：线性热膨胀系数，体积热膨胀，温度依赖性，尺寸稳定性，应力应变分析，热失配评估，封装匹配性等。

9.热疲劳测试：重复热负载，疲劳寿命，裂纹萌生，扩展速率，失效循环数，应力松弛，蠕变行为，微观结构变化等。

10.热稳定性测试：长期高温暴露，性能稳定性，参数漂移，材料氧化，化学稳定性，绝缘性能，介电常数变化，损耗角正切变化等。

11.散热性能测试：散热器效率，热界面材料性能，风冷或液冷效果，温度分布均匀性，热阻网络分析，冷却系统优化，热管理评估等。

12.温度系数测试：电阻温度系数，电容温度系数，电感温度系数，电压温度系数，电流温度系数，频率温度系数，参数随温度变化率，线性度评估等。

13.环境应力筛选测试：温度湿度组合，振动热循环，加速老化，缺陷激发，早期失效筛选，可靠性增长，故障模式分析等。

14.寿命加速测试：加速因子计算，寿命模型，失效时间预测，阿伦尼乌斯方程，应力水平，数据统计分析，威布尔分布，平均无故障时间等。

15.失效分析测试：热致失效机制，微观结构观察，元素分析，界面分析，断裂面分析，缺陷定位，原因追溯，改进建议等。

检测范围

1.集成电路：微处理器，存储器，逻辑电路，模拟电路，混合信号电路等；计算机，通信设备，消费电子等用；高温环境下的运算稳定性，功耗管理，时钟频率保持等测试。

2.晶体管：双极结型晶体管，场效应晶体管，绝缘栅双极晶体管等；功率放大，开关控制，信号调制等用；结温限制，热失控预防，开关损耗评估等测试。

3.二极管：整流二极管，肖特基二极管，齐纳二极管，发光二极管等；电源转换，电压调节，光电应用等用；正向压降温度依赖性，反向漏电流变化，光输出衰减等测试。

4.电阻器：固定电阻，可变电阻，热敏电阻等；电路限流，分压，温度传感等用；电阻值漂移，功率耐受性，温度系数验证等测试。

5.电容器：电解电容，陶瓷电容，薄膜电容，超级电容等；能量存储，滤波，耦合等用；电容值变化，等效串联电阻增加，介质击穿风险等测试。

6.电感器：线圈电感，变压器，扼流圈等；能量转换，信号隔离，滤波等用；电感值稳定性，品质因数变化，饱和电流温度效应等测试。

7.连接器：端子连接器，插座，插头，线缆组件等；电气连接，信号传输，电源分配等用；接触电阻升高，绝缘性能下降，机械变形评估等测试。

8.传感器：温度传感器，压力传感器，湿度传感器，光电传感器等；环境监测，控制系统，安全保护等用；精度漂移，响应时间变化，校准稳定性等测试。

9.电源模块：直流-直流转换器，交流-直流转换器，线性稳压器等；电压变换，功率管理，系统供电等用；效率下降，过热保护触发，输出纹波增加等测试。

10.光电器件：发光二极管，激光二极管，光电探测器，光伏电池等；照明，通信，能源等用；光输出衰减，波长偏移，效率损失等测试。

11.微机电系统：加速度计，陀螺仪，微镜，压力传感器等；惯性导航，汽车电子，医疗设备等用；结构稳定性，性能漂移，失效模式分析等测试。

12.封装材料：封装树脂，基板，引线框架，焊料等；元件保护，热管理，电气连接等用；热膨胀匹配，粘接强度，老化性能等测试。

13.热管理组件：散热片，热管，风扇，液冷系统等；热量散发，温度控制，系统冷却等用；热阻变化，流量效率，噪声水平评估等测试。

14.功率器件：功率金属氧化物半导体场效应晶体管，绝缘栅双极晶体管，晶闸管等；电机驱动，电源转换，工业控制等用；开关损耗，热应力，寿命预测等测试。

15.高频元件：射频晶体管，微波电容器，天线，滤波器等；无线通信，雷达，卫星等用；介电常数温度依赖性，插入损耗变化，阻抗匹配等测试。

检测标准

国际标准：

IEC 60068-2-14、IEC 60068-2-1、IEC 60068-2-2、IEC 60749-25、JESD22-A104、JESD22-A101、MIL-STD-883、MIL-STD-202、ISO 16750-4、AEC-Q100、JEDEC JESD51、IPC-TM-650、IEC 62374、IEC 62433、IEC 62539

国家标准：

GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.22、GB/T 4937、GB/T 1772、GB/T 2424.5、GB/T 2424.6、GB/T 2424.7、GB/T 2424.8、GB/T 2424.9、GB/T 2424.10、GB/T 2424.11、GB/T 2424.12、GB/T 2424.13、GB/T 2424.14

检测设备

1.热流计：测量热流密度，热通量分布，表面温度，热传导效率，稳态和瞬态热分析，热阻计算，界面热性能评估等。

2.温度循环箱：模拟温度循环环境，控制升温降温速率，设定 dwell 时间，进行热疲劳测试，加速老化试验，环境应力筛选等。

3.热成像仪：红外热像分析，温度场分布，热点定位，热泄漏检测，非接触式测温，实时监控，数据记录分析等。

4.差示扫描量热仪：热分析测量，相变温度，玻璃化转变，比热容，反应热，材料稳定性，纯度分析等。

5.热重分析仪：质量变化分析，热分解行为，氧化稳定性，挥发物含量，材料组成，热降解温度等。

6.热机械分析仪：尺寸变化测量，热膨胀系数，软化点，应力应变行为，粘弹性性能，蠕变特性等。

7.热导率测试仪：测量材料热导率，导热性能，热扩散率，各向异性导热，复合材料评估，界面热阻分析等。

8.高温炉：提供可控高温环境，进行高温存储测试，材料烧结，热稳定性评估，退火处理，氧化测试等。

9.功率循环测试系统：模拟功率开关循环，控制电流电压，监测结温波动，评估寿命，失效分析，热应力模拟等。

10.环境试验箱：温湿度控制，组合环境测试，加速老化，可靠性验证，故障模式分析，数据采集记录等。

11.数据采集系统：记录温度数据，电压电流参数，时间序列分析，实时监控，报警触发，报告生成等。

12.显微镜：观察微观结构，裂纹分析，界面分层，缺陷定位，材料形貌，失效机制研究等。

13.热阻测试仪：专门测量热阻值，结温计算，热传导路径分析，稳态和瞬态测试，界面热性能评估等。

14.热冲击试验箱：快速温度变化测试，热震条件模拟，温差控制，冲击次数记录，性能评估，失效分析等。

15.热分析系统：综合热性能测试，包括差示扫描量热、热重分析、热机械分析等，自动化控制，数据集成，多参数分析等。

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于电子元件热可靠性测试相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、JianCe、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

上一篇：储罐区可燃物检测
下一篇：打滑率测试

本文地址：https://www.beijianceshi.com/bjcs-info/32210.html