内部辐射均匀性测试

检测项目

1.芯片内部电磁场分布均匀性测试：核心运算单元区域场强测试，输入输出接口区域场强测试，电源管理区域场强测试。

2.多芯片模块内部辐射耦合度测试：芯片间近场辐射干扰测试，共用电源层噪声耦合测试，信号串扰辐射评估。

3.封装内部辐射泄漏测试：封装缝隙电磁泄漏测试，封装基板层间辐射测试，散热结构对辐射场的影响评估。

4.高频电路板内部辐射均匀性测试：传输线沿线场强分布测试，过孔及连接器处场强集中度测试，电源分配网络辐射均匀性评估。

5.屏蔽腔体内部场均匀性测试：腔体内部谐振点场分布测试，屏蔽效能均匀性评估，通风窗及接缝处内部场泄漏测试。

6.天线馈电网络内部辐射一致性测试：馈电点辐射场分布测试，功分网络各端口输出均匀性测试，相位中心稳定性评估。

7.功率器件内部热辐射场均匀性测试：工作状态下芯片结区热辐射分布，封装表面热场映射，热致电磁噪声分布测试。

8.信号完整性相关内部辐射测试：时钟信号辐射均匀性测试，数据总线辐射发射分布测试，同步开关噪声内部场分布。

9.不同工作模式下的内部辐射场对比测试：待机模式内部背景噪声场，满负荷工作状态辐射场，动态负载切换瞬间辐射场分布。

10.材料与结构对内部辐射场的影响测试：介质基板材料对场分布的影响，金属屏蔽层结构与场均匀性关系，吸波材料内部敷设效果评估。

检测范围

中央处理器、图形处理器、内存芯片、射频集成电路、毫米波芯片、系统级封装模块、天线阵列模块、高频功率放大器、开关电源模块、光通信收发模块、传感器集成模块、基带处理单元、现场可编程门阵列芯片、微机电系统器件、高速连接器、嵌入式存储器、微波多层电路板、晶圆级封装器件、倒装芯片组件、板级集成系统

检测设备

1.三维近场扫描系统：用于精确测量器件近场区域的电磁场空间分布；具备高分辨率机械探头定位与多轴运动控制能力。

2.微波暗室与定位控制系统：提供纯净的电磁测试环境；配备精密转台与机械臂，用于支持不同角度与位置的辐射场测试。

3.高频矢量网络分析仪：用于测量被测件端口散射参数；评估其内部传输特性与辐射性能的关联关系。

4.频谱分析仪与电磁场探头：用于捕获和分析特定频点的辐射场强；配合各类电场与磁场探头进行点频或扫频测试。

5.红外热成像仪：用于非接触式测量器件工作时的表面温度分布；间接分析热辐射与电磁辐射的关联性。

6.高精度直流稳压电源：为被测件提供纯净稳定的工作电压与电流；避免电源噪声对内部辐射测试结果造成干扰。

7.信号发生器与功率放大器：用于产生测试所需的激励信号；可模拟不同工作状态以触发相应的内部辐射。

8.示波器与逻辑分析仪：用于监测被测件内部关键节点的电信号波形；同步分析信号质量与辐射场的变化。

9.电磁仿真软件与计算平台：用于对测试结果进行建模与仿真对比；辅助分析内部辐射不均匀性的物理成因。

10.恒温恒湿试验箱：用于控制测试环境条件；评估温度与湿度变化对器件内部辐射均匀性的影响。

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于内部辐射均匀性测试相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、JianCe、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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