薄基板检测

检测项目

1.厚度均匀性：全幅面测量点间距≤5mm，公差0.5μm(100μm以下基板)
2.表面粗糙度：Ra≤0.1μm(光学级)，Rz≤1.6μm(工业级)
3.翘曲度：300mm300mm基板最大变形量＜0.15mm
4.抗弯强度：三点弯曲法测试值≥300MPa(陶瓷基板)
5.热膨胀系数：25-300℃区间CTE≤7ppm/℃(低膨胀合金基板)
6.介电常数：10GHz频率下εr=3.50.2(高频电路基板)
7.金属层结合力：剥离强度≥8N/cm(铜箔与PI基材)

检测范围

1.硅基板：半导体晶圆(200-450mm)、MEMS器件衬底
2.玻璃基板：TFT-LCD显示面板(0.1-1.1mm)、光掩模基板
3.金属箔基板：铜引线框架(0.1-0.3mm)、铝散热片
4.陶瓷基板：氮化铝电路基板(0.25-1.0mm)、氧化铝绝缘片
5.聚合物薄膜基板：聚酰亚胺柔性电路(12-50μm)、PET光学膜

检测方法

ASTMF534-17硅片厚度及厚度变化测试规程
ISO14704:2016精细陶瓷室温弯曲强度测定
GB/T14264-2021半导体材料电阻率测试方法
IEC61189-3-719:2021印制板热机械性能试验
JISR1637:2019陶瓷基板平面度测量方法
GB/T29505-2013硅片表面粗糙度激光散射法
ASTMD3359-22胶带法附着力测试标准

检测设备

1.MitutoyoLCH-3005A激光测厚仪：分辨率0.01μm的非接触式厚度测量
2.OlympusDSX1000数码显微镜：5000倍表面形貌分析系统
3.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：0.1nm垂直分辨率粗糙度测量
4.Instron5944万能材料试验机：500N载荷精度力学性能测试
5.KeysightE4990A阻抗分析仪：1MHz-3GHz高频介电特性测试
6.ThermoScientificARLEQUINOX100X射线衍射仪：残余应力分析
7.HitachiSU5000场发射电镜：纳米级截面结构观测
8.NetzschDIL402C热膨胀仪：-150℃~500℃热变形量测量
9.SonoscanGen6超声波扫描显微镜：内部缺陷C-SAM成像
10.SEMILABWT-2000非接触电阻率测试仪：0.001-100Ωcm量程

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于薄基板检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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