1.晶体结构参数:晶格常数(0.56570.0002nm)、位错密度(≤500cm⁻)、单晶取向偏差(<0.5)
2.电学性能:电阻率(0.01-50Ωcm)、载流子浓度(110-510⁶cm⁻)、霍尔迁移率(≥3000cm/Vs)
3.光学性能:红外透过率(8-12μm波段≥45%)、折射率均匀性(Δn≤510⁻⁴)
4.杂质含量:金属杂质(Fe<1ppm、Cu<0.5ppm)、氧含量(≤110⁶atoms/cm)
5.机械性能:维氏硬度(780-820HV)、弯曲强度(≥120MPa)
1.红外光学器件:热成像系统透镜、窗口片、棱镜等光学元件
2.半导体材料:高纯探测器级锗单晶(纯度≥99.9999%)
3.γ射线探测器:同轴HPGe探测器用晶体
4.太阳能电池基板:空间用高效光伏电池衬底材料
5.单晶衬底材料:分子束外延(MBE)用抛光晶圆(直径100-200mm)
1.ASTMF43-22《半导体材料电阻率测试标准方法》
2.GB/T1550-2018《半导体材料导电类型测试方法》
3.ISO14707:2021《表面化学分析-辉光放电质谱法》
4.GB/T14144-2022《硅单晶中杂质含量的测定方法》
5.ISO14594:2022《微束分析-电子探针微量分析指南》
6.ASTME112-13《平均晶粒度测定方法》
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:测定晶体取向和晶格常数
2.LucasLabsSYS-300四探针测试台:测量电阻率和载流子浓度
3.ThermoScientificiCAPRQICP-MS:痕量金属杂质分析(检出限0.01ppb)
4.BrukerDimensionIcon原子力显微镜:表面粗糙度测量(分辨率0.1nm)
5.Agilent5500FTIR光谱仪:红外透过率测试(波长范围2-25μm)
6.ShimadzuHMV-G21显微硬度计:维氏硬度测试(载荷10-1000g)
7.OxfordInstrumentsAZtecEnergyEDS系统:元素成分面分布分析
8.JEOLJXA-8530F电子探针:微区成分定量分析(空间分辨率1μm)
9.AccuPycII1340氦气比重计:密度测量精度0.03%
10.VeecoNT9100光学轮廓仪:表面形貌三维重建(垂直分辨率
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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