检测项目1.焊核直径测量:采用金相切片法测定有效熔核尺寸(3.0-6.0mm)2.压痕深度检测:激光位移传感器精度0.01mm(允许范围≤板厚15%)3.剪切强度测试:万能试验机加载速率2mm/min(标准值≥300MPa)4.金相组织分析:400倍显微镜观测马氏体含量(限制≤10%)5.显微硬度测试:维氏硬度计载荷500g(母材/焊缝梯度差≤50HV)检测范围1.低碳钢焊接组件(板厚0.5-3.0mm)2.不锈钢薄板搭接结构(AISI304/316系列)3.铝合金车身覆盖件(5052/6061-T6合金