1. 断面尺寸精度:测量垂直度公差±0.05mm/100mm,平面度≤0.1mm/m²
2. 表面粗糙度:Ra值范围0.4-6.3μm,Rz最大高度50μm
3. 显微硬度:HV0.3标尺测试载荷300gf,压痕间距≥3倍压痕直径
4. 裂纹缺陷:可检裂纹长度≥10μm,开口宽度分辨率0.5μm
5. 金相组织:晶粒度评级G=4-8级,非金属夹杂物B类≤1.5级
6. 残余应力:X射线衍射法测量范围±1500MPa
1. 金属材料:铝合金压铸件/钛合金航空部件/不锈钢焊接接头
2. 复合材料:碳纤维增强塑料层合板/陶瓷基刹车片
3. 陶瓷材料:氧化锆牙科种植体/氮化硅轴承球
4. 高分子材料:PE管道热熔接头/PC透镜注塑件
5. 电子元件:PCB板微孔断面/芯片封装金线键合点
1. ASTM E3-11金相试样制备标准
2. ISO 4287:1997表面粗糙度轮廓法测量规范
3. GB/T 4340.1-2009金属材料维氏硬度试验
4. ASTM E112-13晶粒度测定对比法
5. ISO 12108:2018金属材料疲劳裂纹扩展试验
6. GB/T 7704-2017无损检测X射线应力测定方法
1. Mitutoyo CRYSTA-Apex S 三坐标测量机:三维尺寸测量精度±(1.9+L/250)μm
2. Taylor Hobson Form Talysurf i-Series表面粗糙度仪:纵向分辨率0.8nm
3. ZwickRoell ZHVμ显微硬度计:载荷范围10gf-10kgf
4. Olympus DSX1000数码显微镜:20-7000倍连续变倍观察系统
5. Bruker D8 DISCOVER X射线衍射仪:残余应力测量精度±20MPa
6. Keyence VHX-7000超景深三维显微镜:4K分辨率景深合成成像
7. Instron 8862疲劳试验机:动态载荷范围±100kN
8. Zeiss Axio Imager M2m金相显微镜:微分干涉对比(DIC)功能
9. Hitachi SU5000场发射电镜:1nm分辨率断面形貌分析
10. Shimadzu HMV-G21ST显微硬度计:自动压痕测量系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
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2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
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