1. 共晶温度测定:测量材料发生共晶反应的临界温度范围(典型精度±0.5℃)
2. 成分比例分析:量化共晶体系中α相与β相的原子百分比(EDS分析精度±0.3at%)
3. 相变动力学研究:记录相变过程的时间-温度-转变曲线(TTT曲线)
4. 显微组织表征:测定层片间距(测量范围0.1-10μm)及相分布均匀性
5. 热膨胀系数测试:监测共晶转变过程中的体积变化率(分辨率1×10⁻⁶/℃)
1. 铝合金体系:Al-Si系、Al-Cu系铸造合金
2. 镁合金材料:Mg-Al-Zn系结构合金
3. 铜基合金:Cu-Ag系导电材料
4. 焊锡材料:Sn-Pb系、Sn-Ag-Cu系无铅焊料
5. 陶瓷复合材料:Al₂O₃-ZrO₂系结构陶瓷
1. ASTM E928-19:差示扫描量热法测定共晶点
2. ISO 11357-3:2018:相变温度的热分析标准
3. GB/T 1425-2021:金属材料熔点测定方法
4. ASTM E3-11:金相试样制备标准规程
5. GB/T 13298-2015:金属显微组织检验方法
6. ISO 4967:2013:钢中非金属夹杂物含量的测定
1. 差示扫描量热仪(DSC):NETZSCH DSC 214 Polyma(温度范围-170℃~700℃)
2. 扫描电子显微镜(SEM):ZEISS GeminiSEM 500(分辨率0.8nm@15kV)
3. X射线衍射仪(XRD):PANalytical X'Pert3 Powder(角度精度±0.0001°)
4. 热膨胀仪:LINSEIS DIL L75(最大膨胀量±2500μm)
5. 金相显微镜:LEICA DM2700M(最大放大倍数1000×)
6. 电子探针显微分析仪(EPMA):JEOL JXA-8530F(束流稳定度±0.1%)
7. 高温激光共聚焦显微镜:Lasertec VL2000DX-SVF17SP(最高温度1700℃)
8. 同步热分析仪:TA Instruments SDT 650(TG-DSC同步测量)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
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4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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2、双方签订委托书,我方接收样品;
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