针栅阵列封装检测

检测项目

1.焊球共面性检测：平面度误差≤15μm(IPC-7095C标准)
2.焊点抗剪强度测试：剪切力≥25N(JESD22-B117A)
3.热循环可靠性验证：-55℃~125℃循环1000次(MIL-STD-883H)
4.引脚电阻值测量：接触电阻≤5mΩ(EIA-364-23C)
5.气密性测试：氦泄漏率≤510⁻⁸atmcc/s(MIL-STD-750E)

检测范围

1.陶瓷封装BGA/PGA器件(Al₂O₃基板)
2.塑料封装CPGA器件(FR-4基材)
3.高密度FPGA封装(层压基板)
4.金属层叠封装MCM-PGA
5.汽车电子PGA组件(AEC-Q100认证)

检测方法

1.共面性测量：ISO10360-7三坐标激光扫描法
2.焊点强度测试：ASTMF1269M剪切试验规程
3.热阻分析：JEDECJESD51-14瞬态测试法
4.X射线检查：IPC-7095CBGA空洞率判定标准
5.环境试验：GB/T2423.22温度冲击试验程序

检测设备

1.OlympusMX63金相显微镜(5000倍放大/EDS联用)
2.NordsonDAGE4000Plus焊点强度测试仪(500N量程)
3.KeysightB1500A半导体参数分析仪(1fA分辨率)
4.ThermoScientificHeliScanMicroCT系统(0.5μm分辨率)
5.ESPECT3-4080温冲箱(-70~180℃转换时间＜10s)
6.Agilent4294A阻抗分析仪(40Hz-110MHz频段)
7.CyberOpticsSE3000共面性测量系统(激光三角测量)
8.YXLONFF35CTX射线检测机(130kV微焦点源)
9.MTSC43万能材料试验机(ASTME8/E384标准)
10.PfeifferASM340氦质谱检漏仪(510⁻mbarL/s灵敏度)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于针栅阵列封装检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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