晶种比检测

检测项目

1.晶种粒径分布：D10/D50/D90值测定(0.1-100μm范围)
2.晶体纯度：杂质元素含量(ppm级)
3.结晶度指数：XRD半峰宽计算(误差0.5)
4.晶面取向比例：(hkl)晶面占比(精度1.5%)
5.表面能测定：接触角法(θ值范围5-120)

检测范围

1.金属合金粉末：镍基高温合金/钛铝合金
2.半导体材料：硅晶圆/氮化镓外延层
3.催化剂前驱体：铂碳载体/分子筛
4.陶瓷材料：氧化锆/碳化硅烧结体
5.高分子结晶材料：聚丙烯/聚乙烯共混物

检测方法

1.ASTMB822-20：激光衍射法测定粒度分布
2.ISO14703:2023：扫描电镜晶体形貌分析
3.GB/T23413-2022：X射线衍射法定量结晶度
4.ISO21368:2021：电子背散射衍射(EBSD)晶向分析
5.GB/T38516-2020：电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)杂质检测

检测设备

1.MalvernMastersizer3000：激光粒度分析仪(0.01-3500μm)
2.HitachiSU5000场发射扫描电镜：5nm分辨率形貌观测
3.BrukerD8ADVANCEXRD：Cu靶Kα射线源(40kV/40mA)
4.ThermoFisheriCAPRQICP-MS：ppt级元素检测能力
5.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：120nm横向分辨率
6.NetzschSTA449F5同步热分析仪：TG-DSC联用系统
7.KrssDSA100E接触角测量仪：高精度液滴分析模块
8.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：70倾角晶体取向测绘
9.AgilentCary630FTIR光谱仪：4cm⁻分辨率化学键分析
10.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪：532nm/785nm双激光源

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于晶种比检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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