位错宽度检测

检测项目

1.位错密度测定：测量范围10⁶-10¹²cm^-2，精度5%

2.伯格斯矢量分析：分辨率0.1nm级矢量方向测定

3.位错线宽度测量：测量范围0.2-5.0nm，重复性误差≤0.15nm

4.位错网络拓扑结构表征：三维重构精度达2nm

5.应变场分布检测：应变分辨率110^-4量级

检测范围

1.金属合金：包括不锈钢、铝合金(AA6061/7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)等

2.半导体材料：单晶硅(Si)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)晶片

3.陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)、氮化硅(Si₃N₄)

4.高分子材料：聚乙烯(UHMWPE)、聚丙烯(PP)结晶区

5.复合材料：碳纤维增强环氧树脂基体界面区

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒度测定中的位错密度计算方法

2.ISO24173:2009：电子背散射衍射(EBSD)分析晶体缺陷规范

3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法中的位错蚀坑技术

4.ISO16700:2016：扫描电镜(SEM)纳米束衍射技术规范

5.GB/T3488.2-2018：硬质合金位错观测的透射电镜制样标准

检测设备

1.JEOLJEM-2100F场发射透射电镜：配备GatanOriusSC200相机，可实现0.19nm点分辨率位错成像

2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配置LYNXEYEXE探测器，可进行微区应变分析

3.TESCANMIRA3SEM-EBSD系统：配备OxfordSymmetryEBSD探测器，空间分辨率达50nm

4.HysitronTIPremier纳米压痕仪：结合DCMII模块实现局部应变场测量

5.FEIHeliosG4UX聚焦离子束系统：支持TEM样品制备的lift-out技术

6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：配置PIXcel3D探测器实现三维衍射分析

7.ZeissLibra200MCSTEM：配备Ω能量过滤器实现原子级位错核心观察

8.OxfordInstrumentsAZtecHKLAdvancedEBSD系统：支持实时位错密度计算功能

9.ShimadzuEBSD-7000系统：搭配冷场发射枪实现高角度分辨率测量

10.GatanK3IS相机：支持超低剂量电子成像的DirectDetection技术

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于位错宽度检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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