1.厚度偏差:测量实际厚度与标称值的差异范围(0.05mm~0.2mm)
2.平面度:评估表面平整度(≤0.1mm/m)
3.抗弯强度:测定三点弯曲载荷下的断裂极限(≥200MPa)
4.表面粗糙度:Ra值控制在0.4~1.6μm区间
5.硬度测试:维氏硬度HV需达到300~500范围
6.热膨胀系数:20-100℃范围内α值≤510⁻⁶/℃
1.精密陶瓷基板(氧化铝/氮化铝)
2.金属复合层压板(铜基/铝基)
3.高分子耐磨板材(PEEK/PTFE)
4.碳纤维增强复合材料板
5.光学级玻璃基板(康宁Gorilla系列)
6.半导体用硅晶圆衬底
1.ASTMC1327-15陶瓷基板平面度测试规程
2.ISO6507-1金属材料维氏硬度试验方法
3.GB/T232-2010金属材料弯曲试验标准
4.ISO4287-1997表面粗糙度轮廓法测量规范
5.ASTME831-19热膨胀系数测定标准
6.GB/T1800.2-2020产品几何量公差(GPS)体系
1.MitutoyoCRYSTA-ApexS系列三坐标测量机(三维尺寸精度0.8μm)
2.TaylorHobsonFormTalysurfi120表面轮廓仪(Ra分辨率0.01nm)
3.Instron5982万能材料试验机(最大载荷100kN)
4.ZwickRoellZHV30显微硬度计(载荷范围10gf~30kgf)
5.NetzschDIL402Expedis热膨胀分析仪(温度范围-160~1550℃)
6.KeyenceLJ-V7000系列激光干涉仪(平面度测量精度0.02μm/m)
7.OlympusDSX1000数码显微镜(5000倍表面缺陷分析)
8.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪(晶体结构分析)
9.BrukerContourGT-K光学轮廓仪(非接触式三维形貌重建)
10.Agilent4294A精密阻抗分析仪(介电性能测试)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是关于高度板检测相关介绍,如果您还有其他疑问,可以咨询在线工程师提交您的需求,为您提供一对一解答。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1、拥有完善的检测服务体系,科学、严谨、认证。
2、我院对已出过的报告负责。
3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。
4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
5、周期短,费用低,方案全。
6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。
7、全国上门取样/现场见证试验。
8、资质全,团队强,后期服务体系完善
1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。