电子元件耐高温试验

检测项目

热性能测试：

• 温度循环试验：温度范围-65°C至150°C，循环次数1000次(参照JEDEC JESD22-A104)
• 热冲击试验：温度变化速率>15°C/s，冲击次数500次(参照MIL-STD-883 Method 1011)
• 热老化试验：温度150°C，持续时间200小时(参照GB/T 2423.2)

电性能测试：

• 绝缘电阻测试：测量值≥10^12Ω(参照IEC 60112)
• 介电强度测试：击穿电压≥500V(参照GB/T 1408.1)
• 漏电流测试：电流值≤1μA(参照JESD22-A115)

机械性能测试：

• 热膨胀系数测量：CTE值≤10ppm/°C(参照ASTM E228)
• 焊接强度测试：拉力≥5N(参照IPC/JEDEC J-STD-020)
• 振动耐久性测试：频率10-2000Hz，加速度5g(参照IEC 60068-2-64)

可靠性测试：

• 高温存储寿命试验：温度125°C，时间1000小时(参照JEDEC JESD22-A103)
• 温度湿度偏置试验：85°C/85%RH，时间500小时(参照JESD22-A101)
• 循环耐久性试验：循环次数10^6次(参照JESD22-B104)

环境测试：

• 盐雾试验：温度35°C，时间96小时(参照IEC 60068-2-11)
• 湿热循环试验：温度40°C至85°C，湿度95%RH(参照GB/T 2423.4)
• 低气压试验：压力≤5kPa，温度70°C(参照MIL-STD-810 Method 500.6)

材料分析：

• 热重分析：重量损失≤1%(参照ASTM E1131)
• 差示扫描量热法：熔点测定(参照ISO 11357)
• 元素分析：重金属含量检测(参照RoHS指令)

封装测试：

• 封装完整性测试：漏率≤1×10^{-8} cc/s(参照MIL-STD-883 Method 1014)
• 热阻测量：结到环境热阻≤50°C/W(参照JEDEC JESD51)
• 密封性试验：氦质谱检测(参照MIL-STD-883 Method 1014.2)

信号完整性测试：

• 高温下信号延迟：延迟变化≤10%(参照IEEE JianCe9.1)
• 噪声测试：信噪比≥30dB(参照IEC 61967)
• 阻抗匹配测试：偏差≤5%(参照IPC-2141)

化学分析：

• 表面氧化层厚度测量：厚度≤100nm(参照ASTM B748)
• 腐蚀速率测试：腐蚀深度≤0.01mm/year(参照ISO 9227)
• 污染物检测：离子浓度≤0.1μg/cm²(参照J-STD-001)

光学性能测试：

• 光输出稳定性：变化率≤5%(参照IES LM-80)
• 颜色坐标漂移：Δu'v'≤0.005(参照CIE 15)
• 热致失效分析：失效温度测定(参照JESD22-A108)

检测范围

1.集成电路(IC)：涵盖微处理器、存储器等，重点检测结温稳定性、电性能漂移及封装可靠性。

2.电阻器：包括薄膜电阻、厚膜电阻等，检测阻值变化、温度系数及高温下机械强度。

3.电容器：涉及电解电容、陶瓷电容等，检测电容值漂移、等效串联电阻(ESR)及介质击穿。

4.连接器：如板对板连接器、线缆连接器等，检测接触电阻变化、绝缘性能及热循环耐久性。

5.晶体管：包括MOSFET、BJT等，检测开关特性、漏电流增加及热管理能力。

6.二极管：涵盖整流二极管、肖特基二极管等，检测正向压降变化、反向恢复时间及热失效模式。

7.LED器件：涉及照明LED、显示LED等，检测光输出衰减、颜色稳定性及散热效率。

8.传感器：如温度传感器、压力传感器等，检测输出信号精度、灵敏度变化及高温校准偏差。

9.微控制器：包括MCU、DSP等，检测时钟频率漂移、功耗增加及Flash存储器耐久性。

10.功率模块：如IGBT模块、电源模块等，检测热管理性能、效率下降及绝缘材料老化。

检测方法

国际标准：

• JEDEC JESD22-A104 温度循环测试方法
• IEC 60068-2-14 环境测试 - 温度变化方法
• MIL-STD-883 Method 1011 热冲击测试方法
• ISO 11357 差示扫描量热法
• IEC 61967 集成电路电磁发射测量

国家标准：

• GB/T 2423.22 环境试验 - 温度变化试验方法
• GB/T 1408.1 绝缘材料电气强度试验方法
• SJ/T 11364 电子元件高温存储试验方法
• GB/T 2423.4 湿热循环试验方法
• GB/T 228.1 金属材料拉伸试验方法(用于机械测试)

检测设备

1.高温试验箱：Thermotron SE-600(温度范围-70°C至180°C，精度±0.5°C)

2.热冲击试验机：ESPEC TSA-101S(温度变化范围-65°C至150°C，速率>20°C/s)

3.温度循环箱：Weiss WK3-180/70(温度范围-70°C至180°C，循环次数可编程)

4.电性能测试仪：Keysight B1500A(电压范围0-200V，电流范围1pA-1A)

5.绝缘电阻测试仪：Chroma 19032(测量范围10^6 to 10^15 Ω)

6.介电强度测试仪：Hipotronics C5000(电压0-5kV，精度±1%)

7.热膨胀系数仪：Netzsch DIL 402(温度范围RT-1600°C)

8.焊接强度测试仪：Dage 4000(拉力范围0-50N)

9.热重分析仪：TA Instruments TGA 550(温度范围RT-1000°C)

10.差示扫描量热仪：PerkinElmer DSC 8000(温度范围-170°C to 700°C)

11.封装漏率测试仪：Inficon ELT3000(灵敏度10^{-9} cc/s)

12.热阻测量系统：T3Ster by Mentor(精度±0.1°C/W)

13.信号分析仪：R&S RTO6(带宽6GHz)

14.振动测试系统：LDS V964(频率5-3000Hz)

15.元素分析仪：Bruker S2 PUMA(检测限1ppm)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

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试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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