显微应力分布:
1.FR4刚性线路板:环氧树脂基材,重点检测热循环后铜箔残余应力及层间分层风险
2.柔性电路板:聚酰亚胺膜基板,侧重弯曲疲劳下的应力集中与变形量量化
3.高密度互连板:微孔密集结构,核心评估盲孔应力梯度及界面结合强度
4.高频电路板:PTFE复合材料,关注信号传输中的热应力分布与变形稳定性
5.多层线路板:层压超过8层结构,重点测试层间热膨胀失配及残余应力映射
6.金属基线路板:铝基散热板,检测热循环下金属-绝缘层界面应力及疲劳裂纹
7.陶瓷基线路板:氧化铝或氮化铝基材,侧重高温环境应力腐蚀与微观缺陷密度
8.刚柔结合板:刚柔过渡区结构,核心分析弯曲点应力集中及疲劳寿命评估
9.封装基板:芯片封装用基板,重点检测焊接点残余应力及热机械变形
10.特种应用板:航空航天级材料,关注极端温度下应力梯度与环境腐蚀试验
国际标准:
1.X射线衍射应力仪:BrukerD8ADVANCE型(精度±1MPa,测角仪范围0-160°)
2.扫描电子显微镜:ZeissEVOMA15型(分辨率1nm,加速电压0.2-30kV)
3.显微硬度计:WilsonTukon2500型(载荷范围10gf-50kgf,精度±0.5%)
4.热机械分析仪:TAInstrumentsTMAQ400型(温度范围-150°C至1000°C,位移分辨率0.1nm)
5.疲劳试验机:MTSLandmark型(载荷容量100kN,频率范围0.01-100Hz)
6.激光共聚焦显微镜:KeyenceVK-X1000型(垂直分辨率0.1nm,扫描速度0.5s/frame)
7.非接触应变测量系统:DICSystemARAMIS型(空间分辨率5μm,应变范围0.005-100%)
8.环境试验箱:WeissTechnikWK3-180/70型(温度范围-70°C至180°C,湿度控制±2%RH)
9.超声波应力成像仪:OlympusEPOCH650型(频率范围0.5-20MHz,分辨率0.1mm)
10.热成像仪:FLIRT1020型(热灵敏度≤0.03°C,帧率30Hz)
11.剥离强度测试仪:Instron5944型(拉力范围10N-5kN,速度控制0.001-1000mm/min)
12.涡流检测仪:FoersterDEFJianCeOMATType2.069型(频率范围1Hz-10MHz,穿透深度0.1-10mm)
13.盐雾试验箱:Q-FOGCCT型(喷雾量1-2ml/80cm²/h,温度控制±0.5°C)
14.数字显微镜:HiroxRH-2000型(放大倍数20x-5000x,图像分辨率4K)
15.振动测试台:LDSV964型(频率范围5-3000Hz,加速度10g)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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