1.稳态湿热试验:试验温度85℃、相对湿度85%,持续1000h,中间取点200h、500h,记录最大功率衰减率、串联电阻变化率、填充因子漂移、开路电压与短路电流变化、外观气泡与分层、黄变指数、绝缘电阻、湿漏电流。
2.循环湿热试验:温度-40℃~85℃、相对湿度85%转换,循环200次,单次循环6h,监控层压件翘曲、电池片微裂、焊带疲劳、汇流条腐蚀、背板剥离强度、接线盒密封胶开裂、二极管热击穿、功率退化曲线。
3.结露试验:组件正面强制冷却至环境温度-10℃,背面保持40℃、湿度90%,持续20次循环,观察玻璃表面凝露分布、边框密封胶吸水率、水汽渗透率、电位诱导衰减量、分流电阻、电致发光图像黑斑。
4.高温高湿反向偏置:85℃/85%RH下施加±1000V系统电压,持续96h,测量漏电流密度、钝化层失效、边缘隔离电阻、钠离子迁移浓度、PID恢复率。
5.湿冻复合试验:20℃水浸2h后转入-40℃冷冻2h,循环50次,评估封装胶膜吸水膨胀、电池片隐裂扩展、背板脆化、接线盒灌封胶空洞、功率热恢复率。
6.盐雾湿热耦合:5%氯化钠溶液喷雾2h后转入85℃/85%RH4h,循环30次,检查汇流条腐蚀产物、边框氧化膜破坏、电化学迁移通道、绝缘耐压下降幅度。
7.高温高湿光照加速:85℃/85%RH叠加辐照度1000W·m⁻²,持续500h,记录紫外诱导分层、乙烯-醋酸乙烯酯降解指数、光致衰减与热衰减耦合效应、串联电阻增加率。
8.恒定湿热后热循环:先85℃/85%RH500h,再-40℃~85℃热循环200次,测试焊带屈服强度下降、背板透湿率增量、接线盒端子拉脱力、功率年衰减率换算。
9.湿漏电路径评估:在85℃/85%RH条件下施加500V直流,监测边框至内部电路漏电流>1mA的失效时间,定位封装胶膜缺陷、玻璃钠钙离子迁移、边缘密封失效。
10.高湿环境下机械载荷:85%RH、50℃下施加2400Pa正负压各1h,循环3次,检测玻璃爆裂、电池片破片率、边框变形、密封胶位移、功率衰减叠加。
11.湿热后绝缘耐压:85℃/85%RH1000h后,于室温下施加AC3000V、1min,记录击穿电压、漏电流<50μA通过率、背板局部放电起始电压。
12.湿热后接地连续性:试验后测量边框至接地孔电阻<0.1Ω,检查铝边框氧化膜增厚、接地螺钉腐蚀产物、导电膏失效。
1.单玻组件:3.2mm镀膜玻璃+乙烯-醋酸乙烯酯+156mm单晶电池+聚酯背板,功率档位300W~550W,应用于屋顶分布式系统,需验证背板透湿与玻璃钠离子迁移。
2.双玻组件:2.0mm半钢化玻璃+POE封装+166mm多主栅电池+2.0mm背玻,功率档位450W~670W,用于地面电站,重点考察边缘密封胶在湿热下的剪切强度。
3.柔性组件:氟膜+透明聚酰胺背板+异质结电池+卷对层压工艺,重量≤3kg·m⁻²,用于车船曲面,需检测基材吸湿膨胀与电池微裂。
4.建筑光伏一体化构件:玻璃+胶片+电池+胶片+钢化玻璃五明治结构,尺寸2200×1100mm,用于采光顶,试验叠加85℃/85%RH与载荷7000Pa。
5.碲化镉薄膜组件:玻璃衬底+硫化镉缓冲层+碲化镉吸收层+碳电极,面积1200×600mm,需考核湿热对碳电极与金属背电极界面腐蚀。
6.铜铟镓硒组件:不锈钢衬底+钼背电极+CIGS吸收层+硫化镉缓冲层+透明导电氧化物,柔性卷曲半径200mm,检测湿热后钼层起泡与分流。
7.异质结组件:硅片厚度100μm+非晶硅钝化层+透明导电氧化物+低温银栅线,功率档位700W,重点监测湿热对非晶硅层氢流失与银迁移。
8.钙钛矿/硅叠层组件:钙钛矿顶电池+硅底电池+聚烯烃封装,面积2445×1134mm,需验证钙钛矿层在高湿下的离子迁移与硅底电池PID协同。
9.双面发电组件:正面550W、背面增益80%,使用白色网格反光背玻,湿热试验后测试背面功率衰减差异、背玻透湿增量。
10.半片组件:210mm硅片切半+12主栅+6列电池串,功率档位660W,需检测切片边缘在湿热下的微裂扩展与串联电阻漂移。
11.多主栅组件:16主栅+圆形焊带+透明背板,降低遮光面积,试验后观察焊带与电池银浆接触电阻在高湿下的氧化增厚。
12.带优化器组件:集成功率优化器于接线盒内,湿热85℃/85%RH后检测优化器电解电容寿命衰减、金属-氧化物半导体管漏电流。
国际标准:
IEC61215-2:2021、IEC61730-2:2023、IEC60068-2-78:2012、IEC60068-2-30:2005、IEC60068-2-14:2009、IEC60891:2021、IEC62716:2020、IEC62804-1:2020、ISO6270-2:2017、ASTMD2247-15
国家标准:
GB/T9535-2021、GB/T18912-2020、GB/T2423.3-2016、GB/T2423.4-2020、GB/T2423.22-2012、GB/T2951.12-2008、GB/T16935.1-2018、GB/T5169.16-2017、GB/T12967.3-2022、GB/T13448-2019
1.步入式恒温恒湿试验舱:温度范围-60℃~100℃、湿度5%RH~98%RH,内尺寸3000×2000×2200mm,可并排放置30块组件,风速≤0.5m·s⁻¹,偏差±2℃/±3%RH,配置双冗余制冷与加湿系统。
2.紫外湿热一体化箱:波长280~400nm、辐照度150~250W·m⁻²,叠加85℃/85%RH,用于紫外湿热耦合试验,光源为金属卤素灯,黑板温度闭环控制。
3.高压绝缘测试仪:输出AC0~5kV、DC0~6kV,漏电流分辨率0.1μA,具备组件自动上下料与条码追溯,耐压与绝缘电阻一体测试。
4.太阳模拟器:脉冲宽度10ms、辐照度1000W·m⁻²、光谱匹配度A级,用于湿热前后最大功率测定,配四线制电子负载与温度系数修正。
5.电致发光缺陷检测仪:分辨率3600万像素,可检测裂纹、断栅、黑斑,湿热试验前后对比缺陷扩展,具备自动拼图与AI识别。
6.密封性能氦质谱仪:最小可检漏率1×10⁻¹¹Pa·m³·s⁻¹,用于接线盒、边框密封胶在湿热后的泄漏评估,配置真空室与自动化夹具。
7.动态机械载荷机:压力范围±8000Pa,循环频率0.5Hz,可在85%RH、50℃环境下同步加载,实时记录位移与应变,验证组件湿态机械强度。
8.傅里叶变换红外光谱仪:波数4000~400cm⁻¹,用于乙烯-醋酸乙烯酯、聚烯烃封装胶湿热老化后羟基指数、羰基指数定量分析。
9.扫描电镜能谱一体机:分辨率1nm,背散射探测器观察焊带腐蚀形貌,能谱分析氧化层厚度与氯元素渗透深度。
10.差示扫描量热仪:温度范围-90℃~600℃,用于测试封装胶膜玻璃化转变温度、熔融焓变化,评估湿热后交联度下降。
11.离子色谱仪:检测限0.1μg·L⁻¹,用于提取组件表面钠、钙、氯离子浓度,判断玻璃与封装材料在湿热下的离子迁移量。
12.接地电阻测试仪:输出电流10A,分辨率1μΩ,用于湿热后边框接地连续性检测,自动扣除导线电阻与接触电势。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
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