检测项目1.断裂韧性(KIC):测量范围0.5-10MPam1/2,精度0.15MPam1/22.临界应力强度因子:测试区间1-50MPa√m,分辨率0.01MPa√m3.裂纹扩展速率:覆盖10-10-10-4m/cycle量级4.残余应力分布:空间分辨率达5μm,测量误差≤10MPa5.界面结合强度:测试载荷0.1-50kN,位移精度0.1μm检测范围1.先进陶瓷材料:包括氧化铝、氮化硅等结构陶瓷2.金属基复合材料:如碳化硅颗粒增强铝合金体系3.高分子复合材料:环氧树脂基玻璃纤维层压板4.涂层/薄膜体系