电子元器件封装材料导热系数测试

检测项目

导热性能检测：

• 导热系数测定：热导率(λ，范围0.1-10 W/m·K)、热阻(R，单位K/W，参照ASTM D5470)
• 热扩散系数测试：热扩散率(α，单位mm²/s)、比热容(Cp，单位J/g·K)

热稳定性检测：

• 高温导热变化：导热系数衰减率(≤5%)、热循环稳定性(循环次数≥1000)
• 低温性能：热导率保持率(≥90%)、热膨胀系数(CTE，单位ppm/K)

机械性能检测：

• 抗拉强度：屈服强度≥50MPa、断裂伸长率(≥10%)
• 硬度测试：邵氏硬度(Shore A，范围50-90)、压痕硬度(HV，单位kgf/mm²)

电气性能检测：

• 绝缘电阻：体积电阻率(≥10¹⁴ Ω·cm)、表面电阻率(≥10¹³ Ω)
• 介电强度：击穿电压(≥20 kV/mm)、介电常数(εr，范围2-5)

环境适应性检测：

• 湿热老化：导热系数变化率(±3%)、吸水率(≤0.1%)
• 盐雾腐蚀：腐蚀速率(≤0.01 mm/year)、表面退化评估

粘合强度检测：

• 界面热阻：粘接热阻(≤0.5 K·cm²/W)、剥离强度(≥5 N/mm)
• 剪切强度：剪切力(≥10 MPa)、耐久性测试(循环次数≥500)

尺寸稳定性检测：

• 热变形测试：线性膨胀系数(CLTE，单位μm/m·K)、翘曲度(≤0.1 mm)
• 收缩率：成型收缩率(≤0.5%)、尺寸公差(±0.02 mm)

化学兼容性检测：

• 溶剂抵抗：溶胀率(≤2%)、化学腐蚀评估
• 气体渗透：透气系数(单位cm³·mm/m²·day·atm)、密封性能

老化性能检测：

• 紫外老化：导热系数保持率(≥95%)、色变指数(ΔE≤1)
• 热氧老化：氧化诱导期(OIT，≥30 min)、质量损失率(≤0.5%)

热管理性能检测：

• 温度分布分析：热梯度(ΔT≤5°C)、散热效率(单位W/K)
• 界面热传导：接触热阻(≤0.2 K·cm²/W)、热流密度(单位W/cm²)

检测范围

1. 环氧树脂封装材料： 涵盖双酚A型和酚醛环氧，重点检测高温下导热系数稳定性和绝缘性能

2. 硅胶封装材料： 包括室温硫化硅胶和加成型硅胶，侧重柔韧性下的热阻变化和耐候性

3. 陶瓷封装材料： 如氧化铝和氮化铝陶瓷，检测高热导率(≥20 W/m·K)和机械强度

4. 聚酰亚胺封装材料： 高耐热型聚酰亚胺，重点评估高温环境下的导热衰减和电气绝缘

5. 金属基复合材料： 如铝基和铜基复合材料，检测界面热传导效率和热膨胀匹配

6. 热界面材料： 包括导热膏和相变材料，侧重低热阻(≤0.1 K·cm²/W)和长期稳定性

7. 有机硅封装胶： 单组分和双组分有机硅，检测固化后导热系数均匀性和粘接强度

8. 聚氨酯封装材料： 硬质和软质聚氨酯，重点评估低温导热性能和抗冲击性

9. 玻璃封装材料： 硼硅酸盐玻璃等，检测高热稳定性下的导热系数和密封性

10. 碳基复合材料： 如石墨烯增强材料，侧重高导热率(≥100 W/m·K)和轻量化性能

检测方法

国际标准：

• ASTM D5470-17 导热材料热导率标准测试方法
• ISO 22007-2:2022 塑料导热系数和热扩散率测定
• JIS R1611:2010 陶瓷材料导热系数测试方法

国家标准：

• GB/T 10297-2015 非金属固体材料导热系数测定方法
• GB/T 3399-2009 塑料导热系数测试方法
• GB/T 3682.1-2018 塑料热性能测定

(方法差异说明：ASTM D5470采用稳态热流法，侧重薄片材料；GB/T 10297使用瞬态平面热源法，适用于厚样品；ISO 22007-2整合激光闪射法，覆盖宽温度范围)

检测设备

1. 导热系数测试仪： LFA 467 HyperFlash(测量范围0.01-2000 W/m·K，精度±1%)

2. 热阻分析系统： T3Ster DynTIM(热阻分辨率0.01 K/W，温度范围-40°C至200°C)

3. 万能材料试验机： Instron 5967(载荷范围0.001-30 kN，精度±0.5%)

4. 硬度计： Zwick Roell ZHU(邵氏硬度范围0-100，压痕力1-1000 gf)

5. 高低温试验箱： ESPEC PL-3J(温度范围-70°C至180°C，湿度控制10-98%RH)

6. 绝缘电阻测试仪： Hioki IR4056(电阻范围10³-10¹⁶ Ω，电压0-1000 V)

7. 盐雾试验箱： Q-FOG CCT1100(喷雾量1-2 ml/h，温度控制±1°C)

8. 紫外老化试验箱： QUV/spray(UV波长340 nm，辐照度0.68 W/m²)

9. 热分析仪： Netzsch DSC 214 Polyma(温度范围-180°C至700°C，灵敏度0.1 μW)

10. 激光闪射仪： Netzsch LFA 427(热扩散率范围0.1-1000 mm²/s，样品尺寸直径12.7 mm)

11. 环境应力测试系统： Thermotron SM-32(振动频率5-2000 Hz，温变速率10°C/min)

12. 气体渗透仪： GDP-C(透气系数范围0.01-100 cm³·mm/m²·day·atm，精度±2%)

13. 热循环测试台： ESPEC TSA-101S(循环次数≥10000，温变范围-55°C至150°C)

14. 表面形貌分析仪： Keyence VHX-7000(分辨率0.1 μm，放大倍数20-5000X)

15. 热流密度计： HFM-100(热流范围0-1000 W/m²，精度±3%)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于电子元器件封装材料导热系数测试相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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