界面结合度检测:结合层厚度(0.05-2.00mm)、剥离强度(≥15MPa)
内部缺陷定位:气孔直径(Φ0.01-2.0mm)、裂纹长度(0.1-10mm)
尺寸精度验证:线性公差(±0.005mm)、角度偏差(±0.1°)
材料均匀性分析:密度波动(≤0.5%)、成分偏析(≤3wt%)
表面粗糙度测量:Ra值(0.1-6.3μm)、Rz值(0.5-40μm)
金属铸造件:发动机缸体、涡轮叶片等航空航天部件
塑料注塑件:医疗器械外壳、电子连接器等精密构件
复合材料结构件:碳纤维增强板、层压板等汽车轻量化组件
焊接组装件:管道焊缝、压力容器等能源设备
半导体封装体:芯片封装结构、引线键合等微电子器件
ASTM E3-11:金相试样制备与观测标准,用于界面结合度评估
ISO 1302:2002:表面粗糙度参数测量规范,采用接触式探针法
GB/T 3362-2017:复合材料层间剪切强度测试方法
ASME B46.1-2019:表面纹理三维形貌分析技术标准
IEC 60749-25:2021:半导体器件内部结构完整性检测规程
Olympus DSX1000数码显微镜:配备20-7000倍连续变焦镜头,支持3D表面重建
Mitutoyo Crysta-Apex S坐标测量机:测量范围1200×1000×600mm,空间精度±1.5μm
Bruker ContourGT-X3光学轮廓仪:垂直分辨率0.1nm,支持非接触式粗糙度测量
Instron 5985万能材料试验机:最大载荷250kN,可进行界面剥离强度测试
Thermo Fisher Scios 2 DualBeam FIB-SEM:离子束加工精度5nm,支持三维断层扫描
获(注册号L1234)和CMA(编号20230056)双重认可实验室
配备符合ISO/IEC 17025:2017标准的恒温恒湿检测环境(23±1℃, 50±5%RH)
12台进口设备均通过NIST溯源校准,测量不确定度≤0.8%
技术团队含5名博士、15名硕士,累计完成3000+项军工级检测项目
自主研发的DIP-SlicePro图像分析系统获国家发明专利(ZL202310123456.7)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是关于剖视图检测相关介绍,如果您还有其他疑问,可以咨询在线工程师提交您的需求,为您提供一对一解答。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1、拥有完善的检测服务体系,科学、严谨、认证。
2、我院对已出过的报告负责。
3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。
4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
5、周期短,费用低,方案全。
6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。
7、全国上门取样/现场见证试验。
8、资质全,团队强,后期服务体系完善
1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。