1. 晶粒度测定:依据ASTM E112标准测量平均晶粒尺寸(范围0.5-500μm),计算晶界密度(单位:mm²/mm³)
2. 第二相体积分数分析:采用图像分析法测定析出相占比(精度±0.5%),适用粒径范围0.1-50μm
3. 织构取向分布:通过EBSD技术获取取向差角分布(0-62.8°),计算泰勒因子偏差值
4. 界面结合强度测试:采用纳米压痕法测量界面结合能(单位:J/m²),载荷范围0.1-500mN
5. 缺陷密度统计:包含位错密度(10⁶-10¹²/m²)、孔隙率(0.01-15%)及裂纹扩展速率(mm/cycle)
1. 金属材料:包括高强合金钢(如42CrMo4)、钛合金(Ti-6Al-4V)及镍基高温合金(Inconel 718)
2. 高分子复合材料:碳纤维增强环氧树脂(CFRP)、聚醚醚酮(PEEK)基复合材料
3. 陶瓷材料:氧化锆增韧氧化铝(ZTA)、碳化硅纤维增强氮化硅基体
4. 电子材料:焊锡合金(SAC305)、铜柱凸块(Cu pillar)及芯片封装环氧模塑料
5. 生物医用材料:钴铬钼合金人工关节、钛表面羟基磷灰石涂层
1. 金相分析法:依据ASTM E3-2011样品制备规范及GB/T 13298-2015显微组织检验标准
2. X射线衍射定量分析:执行ISO 14706:2014表面晶体学表征与JIS H 7805金属间化合物测定
3. 扫描电镜能谱联用:符合GB/T 17359-2012微区成分分析技术要求
4. 电子背散射衍射:采用ISO 24173:2009晶体取向测定规范
5. 原子探针层析技术:参照ASTM E2859-18三维原子分辨率重构标准
1. JEOL JSM-IT800扫描电镜:配备Oxford Ultim Max 170能谱仪,实现0.8nm分辨率成像与面分布分析
2. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪:配置LYNXEYE XE-T探测器,支持θ/θ扫描(角度精度±0.0001°)
3. TESCAN CLARA场发射电镜:集成Symmetry EBSD探测器,可进行1000点/秒高速取向标定
4. Shimadzu HMV-G21显微硬度计:配备Vickers/Knoop双压头系统(载荷范围10gf-2kgf)
5. Leica DM2700M智能显微镜:配置LAS X软件模块支持ASTM E112晶粒度自动评级
6. ZEISS Crossbeam 550聚焦离子束系统:具备5nm加工精度与三维重构功能
7. TA Instruments Q400热机械分析仪:支持-150℃-1000℃温度范围内热膨胀系数测定
8. Gatan 656原位拉伸台:配合电镜实现500N载荷下动态组织演变观察
9. CAMECA LEAP 5000XR原子探针:具备0.3nm空间分辨率与10⁶原子/分钟探测效率
10. Keysight Nano Indenter G200:支持连续刚度测量(CSM)模式下的纳米力学性能测试
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
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