1. 表面元素组成分析:能量范围0.5-5 keV,探测深度≤3 nm。
2. 薄膜厚度测量:分辨率±0.1 nm,量程0.1-100 nm。
3. 界面扩散深度测定:精度±5%,最大探测深度50 nm。
4. 表面污染层检测:灵敏度≥1×1012 atoms/cm2。
5. 晶体结构取向分析:角度分辨率±0.1°,入射角范围0°-90°。
1. 半导体材料:硅基片、GaN外延层、砷化镓晶圆。
2. 金属及合金:不锈钢钝化膜、钛合金氧化层、铜互连结构。
3. 陶瓷材料:氧化铝涂层、氮化硅基板、压电陶瓷表面。
4. 高分子材料:聚酰亚胺表面改性层、PET镀膜界面。
5. 纳米涂层:DLC涂层成分梯度、TiN硬质镀层厚度。
ASTM E1504-22《低能离子散射表面成分标准测试方法》
ISO 18114:2021《表面化学分析-低能离子散射谱法通则》
GB/T 19445-2004《金属覆盖层 低能离子散射谱分析方法》
GB/T 35097-2018《微束分析 低能离子散射谱仪校准规范》
SJ/T 11873-2023《半导体材料表面污染物LEIS测试规程》
1. ION-TOF LEIS XT:双束系统配置He+/Ne+离子源,能量范围0.2-8 keV。
2. Qtegra LEIS模块:集成于Thermo Fisher iCAP RQ质谱仪的表面分析组件。
3. Hiden Analytical EQS1000:配备四极杆质量分析器的高通量系统。
4. Kratos AXIS Supra LEIS附件:兼容XPS联用分析的模块化设计。
5. SPECS IQE200:多探针系统支持原位溅射与LEIS同步测量。
6. Omicron ISE100:超高真空系统(≤5×10-10 mbar)专用LEIS工作站。
7. RBD Instruments 5000系列:脉冲离子束时间飞行式能量分析仪。
8. ULVAC-PHI Quantes LEIS:配备半球形能量分析器的定量分析系统。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。