细粒度检测-北检测试「致力于科技进步」

检测项目

1.微观形貌分析：扫描电镜(SEM)观测表面形貌(放大倍数50-100000X)，透射电镜(TEM)解析晶格结构(分辨率≤0.2nm)
2.化学成分分析：能谱仪(EDS)测定元素含量(精度0.1wt%)，X射线光电子能谱(XPS)分析表面元素价态(检出限0.1at%)
3.晶体结构表征：X射线衍射仪(XRD)测定物相组成(角度范围5-90，步长0.02)，电子背散射衍射(EBSD)获取晶粒取向(空间分辨率50nm)
4.力学性能测试：纳米压痕仪测量硬度/模量(载荷范围0.1-500mN)，拉伸试验机测定屈服强度(精度0.5%FS)
5.缺陷检测：激光共聚焦显微镜观测表面粗糙度(纵向分辨率1nm)，工业CT扫描内部孔隙率(体素尺寸≤5μm)

检测范围

1.金属材料：合金钢晶粒度评级(GB/T6394)、铝合金析出相分析(ASTME1245)
2.高分子材料：聚合物结晶度测定(ISO11357-3)、复合材料界面结合强度测试
3.陶瓷材料：氧化锆相变温度测定(GB/T6569)、碳化硅晶界成分分析
4.电子元件：焊点IMC层厚度测量(IPC-TM-650)、芯片金属层台阶覆盖率测试
5.生物医学材料：钛合金种植体表面氧化膜表征(ISO13779-2)、骨水泥孔隙分布检测

检测方法

1.ASTME3-2018金相试样制备标准
2.ISO13322-1:2014颗粒图像分析通则
3.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
4.ASTME384-2022显微硬度测试标准
5.ISO16700:2016扫描电镜校准规范
6.GB/T17359-2023能谱定量分析通则
7.ISO22262-1:2018材料磁性检测方法
8.GB/T24583.3-2023多晶材料织构测定

检测设备

1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：配备二次电子/背散射双探测器，最大分辨率0.8nm@15kV
2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备LynxEye阵列探测器，角度重现性0.0001
3.ShimadzuAG-XPlus电子万能试验机：载荷容量100kN，横梁速度0.001-1000mm/min
4.OxfordXplore30能谱仪：硅漂移探测器(SDD)，能量分辨率127eV@MnKα
5.KeysightG200纳米压痕仪：连续刚度测量模式(CSM)，最大压深500μm
6.LeicaDM2700M正置金相显微镜：配备12位彩色CCD相机，物镜放大倍数5X-100X
7.ThermoScientificK-AlphaXPS系统：单色化AlKα光源(1486.6eV)，分析面积400μm
8.BrukerSkyScan1272微米CT系统：最大分辨率0.4μm，电压20-100kV可调
9.HitachiHF5000场发射透射电镜：点分辨率0.19nm，配备双倾样品台
10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，干湿法双模式