检测项目1.固化度测定:采用DSC法测量双键转化率(≥95%),残余单体含量(≤0.5%)2.硬度测试:邵氏D硬度(60-85),铅笔硬度(2H-4H)3.附着力评估:划格法测试(0级),拉拔法附着力(≥5MPa)4.耐黄变性能:UVB-313灯老化500h后ΔE≤2.05.热稳定性分析:TGA法测定5%失重温度(≥280℃)6.折射率测定:阿贝折光仪测量(1.48-1.52@589nm)7.体积收缩率:激光位移法测量(≤3.5%)检测范围1.光固化电子封装材料:LED封装胶、芯片保护涂层2.光学功能涂层
检测项目1.径向支撑力测试:模拟胆道压力环境(50-300N/mm),评估支架抗压强度与形变恢复率2.耐腐蚀性分析:采用0.9%NaCl溶液浸泡30天,监测镍离子释放量(≤0.1μg/cm/周)3.疲劳寿命试验:脉动载荷循环测试(频率2Hz10⁶次),记录断裂临界值4.表面光洁度检测:Ra值≤0.8μm(激光共聚焦显微镜测量)5.尺寸精度验证:支架直径公差0.05mm(三坐标测量仪)6.生物相容性评价:细胞毒性(MTT法)、致敏性(豚鼠最大化试验)及溶血率(≤5%)检测范围1.镍钛合金自膨式支架(含超弹性